[發明專利]硅電磁鑄造裝置

有效

• 申請號: 201010197044.X
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN101830465A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 金子恭二郎;宋明生
• 申請（專利權）人: 麗達科技有限公司;金子恭二郎
• 主分類號: C01B33/021
• 分類號: C01B33/021
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種硅電磁鑄造裝置，包括爐體容器(100)和設置在爐體容器(100)內部的具導電性的坩堝(200)以及安裝在該坩堝(200)外圍的感應線圈(300)。所述的爐體容器(100)內設有一定壓力的指定氣體，該硅電磁鑄造裝置中的感應線圈(300)通電后，使坩堝(200)內的硅感應發熱、熔解，然后凝固。其特征在于：所述坩堝(200)的外周面上嵌有由絕緣材料構成的剛性構造體(810，820)。

2.根據權利要求1所述的硅電磁鑄造裝置，其特征在于所述的剛性構造體(810，820)是指嵌入在坩堝(200)的外周面上的，處于熔解硅和凝固的硅鑄塊交界的凝固界面高度上的。

3.根據權利要求1或2所述的硅電磁鑄造裝置，其特征在于：所述的剛性構造體(810，820)是指嵌入在內徑為35cm以上的坩堝(200)的外周面上的。