[發(fā)明專利]元件封裝系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010196697.6
• 申請日: 2010-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN101908492A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平木勉
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 盧亞靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種元件封裝系統(tǒng)，在該元件封裝系統(tǒng)中，從元件供應(yīng)部供應(yīng)的元件被拾取，從而安裝在被保持于基板保持部的基板上。

背景技術(shù)

在一些元件封裝系統(tǒng)中，在壓印頭將膏劑壓印在被保持于基板保持部上的基板上之后，安裝頭拾取從元件供應(yīng)部供應(yīng)的元件，然后將這樣拾取的元件安裝在已經(jīng)壓印有膏劑的基板上。在這些元件封裝系統(tǒng)中，已知這樣一種元件封裝系統(tǒng)，其中，代替從元件供應(yīng)部拾取元件以將這樣拾取的元件直接安裝在基板上的安裝頭，用與安裝頭分開設(shè)置的拾取頭拾取從元件供應(yīng)部供應(yīng)的元件，然后安裝頭直接從拾取頭或間接經(jīng)由設(shè)置在元件供應(yīng)部與基板保持部之間的中間臺(tái)接收由拾取頭拾取的元件，從而將這樣接收到的元件安裝在被保持于基板保持部上的基板上(專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：JP-A-2001-15533

在安裝頭從拾取頭接收元件以將元件安裝在基板上的元件封裝系統(tǒng)中，不僅需要安裝頭拾取元件的工具，還需要拾取頭拾取元件的工具。此外，必須要有類似壓印器(針)的壓印工具，將諸如焊料膏劑的膏劑壓印到基板上。此外，由于需要根據(jù)元件的形狀來更換這些工具，因此需要在諸如拾取頭、安裝頭和壓印頭的三個(gè)頭能夠接近的區(qū)域中預(yù)先設(shè)置用于保持這種替換工具的工具保持構(gòu)件。為此，工具保持構(gòu)件按照期望設(shè)置在位于元件供應(yīng)部與基板保持部之間的區(qū)域中。

在近來的元件封裝系統(tǒng)中，從實(shí)現(xiàn)緊湊的元件封裝系統(tǒng)的觀點(diǎn)出發(fā)，各種元件和機(jī)構(gòu)緊密地設(shè)置在基臺(tái)上，已經(jīng)存在難以將工具保持構(gòu)件安裝在位于元件供應(yīng)部與基板保持部之間的區(qū)域中的問題。

發(fā)明內(nèi)容

這樣，為了解決該問題，已經(jīng)做出本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種元件封裝系統(tǒng)，即使可由諸如拾取頭、安裝頭和壓印頭的三個(gè)頭接近的工具保持構(gòu)件安裝在元件供應(yīng)部與基板保持部之間，該元件封裝系統(tǒng)也可以作為整體是緊湊的。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種元件封裝系統(tǒng)，其包括：元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)元件；基板保持部，用于保持基板；壓印頭，設(shè)置成能夠在水平的第一方向上移動(dòng)，元件供應(yīng)部和基板保持部在該第一方向上對(duì)準(zhǔn)，并且，通過利用壓印工具，該壓印頭將膏劑壓印到被保持在基板保持部上的基板上；拾取頭，設(shè)置成能夠在第一方向上移動(dòng)，用于通過拾取工具拾取元件供應(yīng)部所供應(yīng)的元件；安裝頭，設(shè)置成能夠在第一方向上移動(dòng)，用于通過安裝工具接收拾取頭所拾取的元件，以將元件安裝在已經(jīng)由壓印頭壓印有膏劑的基板上；和工具保持構(gòu)件，保持用于拾取工具、安裝工具和壓印工具的替換工具；其中，在位于元件供應(yīng)部與基板保持部之間的區(qū)域中設(shè)置有移動(dòng)工作臺(tái)，該移動(dòng)工作臺(tái)能夠在水平的第二方向上移動(dòng)，該第二方向與第一方向成直角；并且其中，工具保持構(gòu)件設(shè)置在移動(dòng)工作臺(tái)上的一區(qū)域中，在該區(qū)域中，拾取頭能夠移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)域、安裝頭能夠移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)域和壓印頭能夠移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)域重疊。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了如第一方面中提出的元件封裝系統(tǒng)，其中，拾取頭、安裝頭和壓印頭對(duì)準(zhǔn)的順序與替換拾取工具、替換安裝工具和替換壓印工具在工具保持構(gòu)件上對(duì)準(zhǔn)的順序相同。

在本發(fā)明中，移動(dòng)工作臺(tái)設(shè)置在位于元件供應(yīng)部與基板保持部之間的區(qū)域中，其可以在與元件供應(yīng)部和基板保持部對(duì)準(zhǔn)的水平方向(第一方向)成直角的水平方向(第二方向)上自由地移動(dòng)，并且，工具保持構(gòu)件設(shè)置在移動(dòng)工作臺(tái)上的一區(qū)域中，在該區(qū)域中，拾取頭能夠移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)域、安裝頭能夠移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)域和壓印頭能夠移動(dòng)的移動(dòng)區(qū)域重疊。因此，即使可以由諸如拾取頭、安裝頭和壓印頭3的三個(gè)頭接近的工具保持構(gòu)件安裝在元件供應(yīng)部與基板保持部之間，也可以使該元件封裝系統(tǒng)作為一個(gè)整體是緊湊的。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)的透視圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)的主要部分的正視圖。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的框圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)的主要部分的正視圖。

圖5是包括在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)中的移動(dòng)工作臺(tái)和移動(dòng)工作臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的透視圖。

圖6是包括在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)中的移動(dòng)工作臺(tái)和移動(dòng)工作臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的透視圖。

圖7(a)和(b)是包括在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)中的工具保持構(gòu)件的平面圖。

圖8是示出包括在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)中的工具保持構(gòu)件的一部分連同替換工具一起的透視圖。

圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的元件封裝系統(tǒng)的主要部分的正視圖。

具體實(shí)施方式