[發明專利]直立式電鍍設備及其電鍍方法

有效

• 申請號: 201010196199.1
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN102268719A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 張家棟;鄭明達;何明哲;劉重希
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D7/12
• 代理公司: 北京市德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

技術領域

本發明涉及一種電鍍設備，特別涉及一種直立式電鍍設備。

背景技術

在公知的直立式電鍍設備中，由于受到電鍍槽中的流場以及重力等因素影響，造成電鍍離子濃度的分布不均勻，因而使得晶片表面的電鍍效果不均。參照圖1，其顯示公知直立式電鍍設備的電鍍效果，由圖中可知，透過公知直立式電鍍設備進行電鍍，晶片表面會產生水平方向的電鍍濃度層次分布。不均勻的電鍍效果將降低產品的可靠度，并產生不規則凸點(irregular?bump)、凸點破裂(bump?crack)以及低介電分層(ELK?delamination)等問題。

發明內容

本發明即為了欲解決公知技術的問題而提供的一種直立式電鍍設備，用以對一晶片進行電鍍，包括一電鍍槽、一晶座、一磁致動單元以及一承座。電鍍槽呈放一電鍍液。晶座夾持該晶片，并將該晶片浸入該電鍍液之中。磁致動單元旋轉該晶座，借此以在該電鍍液中旋轉該晶片，以均勻化該晶片的電鍍效果。該晶座以可轉動的方式設于該承座之上。

在一實施例中，該磁致動單元包括一永久磁性元件以及多個電致磁性元件，該永久磁性元件環繞該晶座，所述多個電致磁性元件設于該晶座之中，所述多個電致磁性元件提供磁場變化以使該晶座于該承座上轉動。

在另一實施例中，該磁致動單元包括一永久磁性元件以及多個電致磁性元件，該永久磁性元件設于該承座，所述多個電致磁性元件設于該晶座之中，該永久磁性元件環繞所述多個電致磁性元件，所述多個電致磁性元件提供磁場變化以使該晶座于該承座上轉動。

在又一實施例中，該磁致動單元包括一永久磁性元件以及多個電致磁性元件，所述多個電致磁性元件設于該承座，該永久磁性元件設于該晶座，該永久磁性元件環繞所述多個電致磁性元件，所述多個電致磁性元件提供磁場變化以使該晶座于該承座上轉動。

在一實施例中，該電鍍液包括銀離子，其濃度為0.1～5.0wt％。該磁致動單元以1～50rpm的速度旋轉該晶座。

本發明也涉及一種電鍍方法，在一實施例中，用以對一晶片進行電鍍，包括下述步驟。首先，提供一電鍍槽，該電鍍槽中呈放一電鍍液。再，提供一晶座，以夾持該晶片。接著，將該晶片浸入該電鍍液之中。最后，旋轉該晶座，借此以在該電鍍液中旋轉該晶片，以均勻化該晶片的電鍍效果。

應用本發明實施例的直立式電鍍設備，可使晶片在電鍍時于一鉛直平面上進行旋轉，借此以避免電鍍液濃度分布不均對電鍍效果所造成的影響。進而提升產品的可靠度，解決不規則凸點(irregular?bump)、凸點破裂(bump?crack)以及低介電分層(ELK?delamination)等問題。

附圖說明

圖1顯示公知直立式電鍍設備的電鍍效果；

圖2A顯示本發明第一實施例的直立式電鍍設備；

圖2B顯示晶座以及磁致動單元的前視圖；

圖3顯示本發明第二實施例的直立式電鍍設備；

圖4顯示本發明第三實施例的直立式電鍍設備；以及

圖5顯示本發明的電鍍方法。

其中，附圖標記說明如下：

10～晶片

100、100’、100”～直立式電鍍設備

101～電鍍液

110～電鍍槽

120～晶座

121～凸緣

122～晶座本體

123～轉軸

130～磁致動單元

131～永久性磁鐵

132～電致磁性元件

140～承座

S1、S2、S3、S4～電鍍方法步驟

具體實施方式

參照圖2A，其顯示本發明第一實施例的直立式電鍍設備100，用以對晶片10進行電鍍。該直立式電鍍設備100包括一電鍍槽110、晶座120、磁致動單元130以及承座140。電鍍槽110中呈放一電鍍液101。晶座120夾持晶片10，并將晶片10浸入該電鍍液101之中。磁致動單元130旋轉該晶座120，借此以在該電鍍液101中旋轉該晶片10，以均勻化該晶片10的電鍍效果。

晶片10以被吸附的方式由晶座120所夾持，晶座120可以為百努利(Bernoulli)式承載盤。

晶座120以可轉動的方式設于承座140之上。晶座120包括一凸緣121、一晶座本體122以及一轉軸123，該凸緣121連接該晶座本體122，該晶座本體122連接該轉軸123。轉軸123于承座140中轉動。