[發明專利]半導體元件的封裝方法

無效

• 申請號: 201010196098.4
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN102270586A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 張文雄
• 申請（專利權）人: 宏寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/78;H01L27/146;B81C3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種半導體元件的封裝方法，包括：

提供含有多個管芯的晶片，且在該晶片的有源面粘置載板；

在每一管芯中形成貫穿該晶片的多個開口；

在該晶片的背面與該多個開口側壁順應性形成絕緣層；

形成金屬層，以覆蓋該絕緣層與該多個開口的底部；

形成圖案化保護層以覆蓋該金屬層，且暴露出每一管芯的該多個開口外側的部分金屬層；

移除該載板，且切割該晶片以分離該多個管芯；

提供具有多個封裝單元區的透明基板，且每一封裝單元區的周邊形成有間隔層；以及

挑選該多個管芯中的良品管芯，且置于每一封裝單元區的該間隔層上。

2.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中在形成該多個開口之前，還包括：進行晶片薄化步驟。

3.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中在挑選該多個管芯中的良品管芯之前，還包括對該多個管芯進行檢測已知良品的工藝。

4.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中在該晶片的有源面粘置該載板的方法包括使用粘著層以接合該晶片與該載板。

5.如權利要求4所述的半導體元件的封裝方法，其中該粘著層的材料為可剝除的粘著材料。

6.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中該晶片為包含有影像感測元件或微機電系統的半導體晶片。

7.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中該圖案化保護層為填入該多個開口中，且與該多個開口底部的該金屬層之間具有空隙。

8.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中該圖案化保護層為填滿該多個開口。

9.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中該絕緣層的形成方法，包括：

在該晶片上順應性形成絕緣材料層；以及

進行移除工藝，移除部分該絕緣材料層，而暴露出該多個開口底部。

10.如權利要求1所述的半導體元件的封裝方法，其中在將該多個管芯中的良品管芯置于每一封裝單元區的該間隔層上之后，還包括：

在所暴露出的部分金屬層上形成導電凸塊，以電性連接該透明基板；以及

切割該透明基板以分離出該多個封裝單元區。