[發明專利]半導體專用設備晶片旋轉臺裝置有效
| 申請號: | 201010195940.2 | 申請日: | 2010-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN101894784A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 王仲康;袁立偉;王欣 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張貳群 |
| 地址: | 065201 河北省三河市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 專用設備 晶片 旋轉 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及對半導體專用設備用晶片旋轉裝置技術領域。
背景技術
半導體專用設備在進行晶片加工的過程中,需要將晶片真空吸附固定以進行加工。常見的旋轉裝置存在一些問題,如運轉不平穩、密封性不好、剛度低等。
發明內容
發明的目的是提供一種半導體專用設備晶片旋轉臺裝置,與現有技術相比,具有結構緊湊,運轉平穩、加工質量高、密封性好、使用方便、壽命長等優點。
本發明是這樣實現的:一種半導體專用設備晶片旋轉臺裝置,包括真空吸盤、轉軸、電機及機械傳動裝置,其特征在于真空吸盤固定在轉軸上端面,轉軸采用一端固定一端游動支撐,通過兩個角接觸球軸承和一個深溝球軸承安裝在在軸承套中,轉軸下方與電機及機械傳動裝置連接,軸承套和座體相固定。
所述的轉軸為階梯軸,兩個角接觸球軸承兩端內外圈均固定,上端內圈卡在轉軸的軸肩上,上端外圈壓在軸承蓋的下端面上,下端內圈與隔套上端面接觸,下端外圈壓在軸承套的內孔端面上,軸承蓋通過螺釘固定在軸承套的上端面上;深溝球軸承兩端只內圈固定,上端內圈與隔套下端面接觸,下端內圈由上鎖母和下鎖母通過轉軸下端的螺紋雙重鎖定,端蓋固定在軸承套下端面上;真空鎖母壓在真空吸盤的凹槽內,通過螺紋與轉軸中的真空管聯接,真空管的下方接有和真空裝置相連的旋轉接頭。
所述的兩個角接觸球軸承之間安裝有內外隔圈,深溝球軸承與鎖母之間安裝有內圈隔圈。
所述的上密封環固定在真空吸盤的下端面上,與下密封環相互交叉。
所述的上述真空吸盤與軸承蓋之間,端蓋與上鎖母之間均設有徑向迷宮密封。
本發明的積極效果是:能有效解決現有技術中存在的問題,與現有技術相比,具有結構緊湊,運轉平穩、加工質量高、密封性好、使用方便、壽命長等優點。
附圖說明
圖1是本發明一較佳實施例的結構示意圖。
圖中:1-真空吸盤、2-真空鎖母、3-軸承蓋、4-上密封環、5-下密封環、6-轉軸、7-角接觸球軸承、8-真空管、9-隔套、10-軸承套、11-深溝球軸承、12-端蓋、13-上鎖母、14-下鎖母。
具體實施方式
下面結合較佳實施例及其附圖和對本發明進一步說明,但不作為對本發明的限定。
見圖1,該半導體專用設備晶片旋轉臺裝置,包括真空吸盤1、轉軸6、電機及機械傳動裝置,真空吸盤1固定在轉軸6上端面,轉軸6采用一端固定一端游動支撐,通過兩個角接觸球軸承7和一個深溝球軸承11安裝在在軸承套10中,轉軸6下方與電機及機械傳動裝置連接,軸承套10和座體相固定;真空鎖母2壓在真空吸盤1的凹槽內,通過螺紋與轉軸6中的真空管8聯接,真空管8的下方接有和真空裝置相連的旋轉接頭。轉軸6為階梯軸,兩個角接觸球軸承7兩端內外圈均固定,上端內圈卡在轉軸6的軸肩上,上端外圈壓在軸承蓋3的下端面上,下端內圈與隔套9上端面接觸,下端外圈壓在軸承套10的內孔端面上,軸承蓋3通過螺釘固定在軸承套10的上端面上;深溝球軸承11兩端只內圈固定,上端內圈與隔套9下端面接觸,下端內圈由上鎖母13和下鎖母14通過轉軸下端的螺紋雙重鎖定,端蓋12固定在軸承套10下端面上。兩個角接觸球軸承7之間安裝有內外隔圈,深溝球軸承11與鎖母13之間安裝有內圈隔圈。上密封環4固定在真空吸盤1的下端面上,與下密封環5相互交叉。上述真空吸盤1與軸承蓋3之間,端蓋12與上鎖母13之間均設有徑向迷宮密封。
本發明專利是一種動作平穩、使用方便的晶片吸附旋轉裝置。軸系軸承采用一端固定一端游動支撐,增加旋轉的穩定性。轉動軸由一對角接觸軸承和一個深溝球軸承支撐,其中,上端的角接觸軸承內外圈兩側均固定,從而限制了軸的雙向移動,而深溝球軸承只內圈固定,當軸伸縮時可作軸向移動,工作穩定性好,能適應高速旋轉帶來的溫度變化。軸承的上方和下方均設計有迷宮密封,可以防止灰塵、水分和其它雜質進入軸承,提高軸承的壽命。上密封環與下密封環相互交叉,可防止冷卻液進入裝置內部。在多處添加迷宮密封,防止灰塵進入。裝置為中空裝置,中間安裝有真空管,下端接旋轉接頭,便于真空吸附。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





