[發明專利]一種通信方法和通信系統

無效

• 申請號: 201010195769.5
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN101924567A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 阿瑪德雷茲·羅弗戈蘭
• 申請（專利權）人: 美國博通公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H01Q1/22;H01Q13/08
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅;紀媛媛

技術領域

本發明涉及無線通信，更具體地說，涉及一種使用微機電系統(Micro-electro?mechanical?system)配置漏波天線(leaky?wave?antenna)的方法和系統。

背景技術

移動通信改變了人們的通信方式，移動電話已從奢侈品轉變為日常生活必不可少的部分。當今，移動電話的使用由社會狀況控制，而不受地域或技術的牽制。語音連接滿足了通信的基本需求，而移動語音連接將會更深入的滲透到日常生活中，移動互聯網將會是移動通信變革的下一目標。移動互聯網隨時會成為人們日常信息的來源，而且方便、通用地移動訪問這些數據將會成為必然。

隨著支持有線和/或移動通信的電子設備數量的增加，為了使得這些設備具有更高功率效率(power?efficient)，已做了相當大的努力。例如，通信設備中很大比例都是移動無線設備，而且往往在電池電源下運作。另外，這些移動無線設備中的發射和/或接收電路往往占用了這些設備所消耗的功率中的很大一部分。而且，在一些常用的通信系統中，與便攜式通信設備的其他模塊相比，發射器和/或接收器具有較低的功率效率。因此，這些發射器和/或接收器對移動無線設備的電池壽命有重要影響。

比較本發明后續將要結合附圖介紹的系統，現有技術的其他缺陷和弊端對于本領域的技術人員來說是顯而易見的。

發明內容

本發明提出一種使用微機電系統配置漏波天線的方法和系統，下面將結合至少一幅附圖來充分展示和/或說明，并且將在權利要求中進行完整的闡述。

根據本發明的一方面，提出一種通信方法，包括：

在無線設備中：

使用微機電系統(MEMS)驅動(actuation)配置一個或多個漏波天線的諧振頻率；以及

通過所述一個或多個漏波天線以已配置的諧振頻率發射RF信號。

作為優選，所述一個或多個漏波天線集成在所述無線設備中的芯片的金屬層中。

作為優選，所述一個或多個漏波天線集成在所述無線設備中的集成電路封裝的金屬層中。

作為優選，所述一個或多個漏波天線集成在所述無線設備中的印刷電路板的金屬層中。

作為優選，所述漏波天線包括微帶波導(microstrip?waveguide)。

作為優選，所述方法進一步包括使用所述MEMS驅動調整所述漏波天線的腔(cavity)的高度。

作為優選，所述方法進一步包括配置所述漏波天線使其從所述漏波天線的表面以期望的角度發送所述無線信號。

作為優選，所述集成電路封裝固定(affix)在在印刷電路板上。

作為優選，集成電路倒晶封裝粘合(flip-chip-bonded)在所述集成電路封裝上。

作為優選，為所述MEMS驅動在鄰近一個或多個所述金屬層處集成空氣間隙。

根據本發明的另一方面，提出一種通信系統，包括：

包括一個或多個漏波天線的無線設備，所述無線設備用于：

使用微機電系統(MEMS)驅動配置所述一個或多個漏波天線的諧振頻率；以及

通過所述一個或多個漏波天線以已配置的諧振頻率發射RF信號。

作為優選，所述一個或多個漏波天線集成在所述無線設備中的芯片的金屬層中。

作為優選，所述一個或多個漏波天線集成在所述無線設備中的集成電路封裝的金屬層中。

作為優選，所述一個或多個漏波天線集成在所述無線設備中的印刷電路板的金屬層中。

作為優選，所述漏波天線包括微帶波導。

作為優選，所述無線設備用于使用MEMS驅動調整所述漏波天線的腔的高度。

作為優選，所述無線設備用于配置所述漏波天線使其從所述漏波天線的表面以期望的角度發送所述無線信號。

作為優選，所述集成電路封裝固定在印刷電路板上。

作為優選，集成電路倒晶封裝粘合(flip-chip-bonded)在所述集成電路封裝上。

作為優選，為所述MEMS驅動在鄰近一個或多個所述金屬層處集成空氣間隙。

下文將結合附圖對具體實施例進行詳細描述，以幫助理解本發明的各種優點、各個方面和創新特征。

附圖說明

圖1是依據本發明一實施例的使用MEMS配置漏波天線的示范性無線系統結構示意圖；

圖2A是依據本發明一實施例的示范性漏波天線的示意圖；

圖2B是依據本發明一實施例的用于配置漏波天線的示范性MEMS裝置示意圖；