[發明專利]驅動裝置無效
| 申請號: | 201010195580.6 | 申請日: | 2010-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN102280951A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發明(設計)人: | 李昌明 | 申請(專利權)人: | 士燿國際股份有限公司 |
| 主分類號: | H02K1/14 | 分類號: | H02K1/14;H02K1/22;H02K1/17 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驅動 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種驅動裝置,特別涉及一種使用于驅動儀表指針轉動的驅動裝置。
背景技術
驅動儀表指針轉動的驅動裝置,目前是以定子帶動轉子的方式所組成,然而目前定子大多利用導磁件上設置線圈,并由導磁件兩端延伸,使其末端磁接于轉子,以帶動轉子轉動,然而,此種作法為具有下列缺失:
(一)為了縮小驅動裝置的體積,其線圈以并排狀設置,而導磁件兩端以彎曲延伸方式磁接于轉子,因此,線圈于組裝至導磁件時,受到導磁件彎曲的導磁件所限制而不易組裝。
(二)由于導磁件末端以延伸方式磁接于轉子,使線圈所產生的磁力傳導至導磁件末端時,磁力的散漏非常高,因此導磁件必須使用高導磁系數的材質所制成,才可使導磁件末端產生的磁力足以帶動轉子轉動,而高導磁系數的材料價格非常高,因此會使成本大為上升,若以增加線圈繞設圈數,來加強導磁件末端的磁力,則又會使體積增大。
是以,要如何解決上述公知的問題與缺失,即為從事此相關業者所亟欲研發的課題。
發明內容
本發明的主要目的在于,利用定子產生的磁力直接磁接于轉子,以避免過大的磁損產生,以可降低驅動裝置的成本,并可縮小驅動裝置整體體積。
為達上述目的,本發明一種驅動裝置,用于驅動儀表指針轉動,該驅動裝置設置有定子以及轉子,其中:該定子設置有以導磁性材料所制成的導磁件,導磁件為環形封閉體,且導磁件內側緣朝向導磁件中心處間隔延伸有多個主磁部,并于各主磁部上套設有線圈組;該轉子環狀排列有多個磁區,而相鄰磁區的磁極相反,且轉子位于各主磁部的末端處,轉子周緣與各主磁部間隔產生氣隙,而各線圈組的一端正對于轉子周緣。
本發明的有益效果在于:主磁部由導磁件內緣朝向導磁件中心處延伸而成,且線圈組套設于主磁部上,因此主磁部受到線圈組電流感應出磁力時,磁力會直接穿過氣隙磁接轉子的磁區,所以主磁部的磁力在磁接磁區時,產生的磁損相當的低,進而可在成本考量下,將導磁件使用導磁系數較低的材質制成,以降低成本,且線圈組的線圈繞數也可相對的減少,以縮小驅動裝置整體體積。
附圖說明
圖1為本發明的立體外觀圖;
圖2為本發明的上視圖;
圖3為本發明局部構件的立體分解圖。
附圖標記說明:1、定子;11、導磁件;111、片體;12、主磁部;13、線圈組;131、座體;132、線圈;14、副磁部;15、缺槽;2、轉子;21、磁區;3、氣隙。
具體實施方式
請參閱圖1至圖3所示,由圖中可清楚看出,本發明的驅動裝置設置有定子1以及轉子2,其中:
該定子1設置有以導磁性材料所制成的導磁件11,導磁性材料可為硅鋼片,導磁件11為一環形封閉并由多個片體111層迭而成,且導磁件11內側緣朝向導磁件11中心處間隔延伸有多個主磁部12,而導磁件11于兩主磁部12之間一側設置有形成高阻磁段的缺槽15,另一側內側緣朝向導磁件11中心處間隔延伸有副磁部14,而主磁部12上套設有線圈組13;線圈組13設置有套設于主磁部12外緣的座體131,且座體131表面繞設有線圈132。
該轉子2環狀排列有多個磁區21,而相鄰磁區21的磁極相反,且轉子2位于各主磁部12的末端處,轉子2周緣與各主磁部12間隔產生氣隙3,而各線圈組13的一端正對于轉子2周緣。
由上所述,當線圈組13的線圈132通電時,各主磁部12會感應產生磁力,而主磁部12末端磁力會穿過氣隙3磁接轉子2,當轉子2的磁區21受到這個磁場產生轉距,即可利用轉距推動轉子2依磁場的方向旋轉。
再者,該兩主磁部12形成120度夾角,而磁區21數量為2N個,且N可為2、4、5或7,也就是磁區21數量為4、8、10或14個。
是以,本發明定子1的設計可改善現有技術的缺失,并可增進驅動裝置的功效,其關鍵技術在于,主磁部12由導磁件11內緣朝向導磁件11中心處延伸而成,且線圈組13套設于主磁部12上,因此主磁部12受到線圈組13電流感應出磁力時,磁力會直接穿過氣隙3磁接轉子2的磁區21,所以主磁部12的磁力在磁接磁區21時,產生的磁損相當的低,進而可在成本考量下,將導磁件11使用導磁系數較低的材質制成,以降低成本,且線圈組13的線圈132繞數也可相對的減少,以縮小驅動裝置整體體積。
唯上所述,僅為本發明的較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施的范圍,故舉凡數值的變更或等效組件的置換,或依本發明申請專利范圍所作的均等變化與修飾,都應仍屬本發明專利涵蓋的范疇。
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