[發明專利]一種利用電子束輻射改性芯片的方法有效
| 申請號: | 201010195575.5 | 申請日: | 2010-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN101894746A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 施惠棟;沈軍渭;孫創成 | 申請(專利權)人: | 寧波超能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/263 | 分類號: | H01L21/263;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張妍 |
| 地址: | 315470 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 電子束 輻射改性 芯片 方法 | ||
1.一種利用電子束輻射改性芯片的方法,其特征在于,該方法包含以下步驟:
步驟1按不同芯片的開關時間ts分類芯片;
步驟2選擇輻射改性的輻射劑量D;
步驟3調整電子加速器參數;
所述電子加速器包含低能電子加速器、中能電子加速器和高能電子加速器;
所述低能電子加速器的能量為0.15至0.5MeV;中能電子加速器的能量為0.5至5MeV;高能電子加速器的能量為5至10MeV;
步驟4根據輻射劑量D與傳送帶的傳送速度的關系,調節傳送帶的傳送速度以調節輻射劑量D;
步驟5電子加速器對芯片進行批量輻射,使開關時間ts控制在芯片制造工藝范圍內,控制精度在±0.5μs范圍內、放大倍數hFE下降在10%范圍內,以及擊穿電壓BVCBO下降在5%范圍內;
步驟6對經輻射后的芯片進行抽樣檢測,判斷芯片的電氣參數是否合格,若是,則跳轉至步驟7,若否,則跳轉至步驟2;
步驟7對芯片進行退火處理,以穩定芯片改性后的電氣參數。
2.如權利要求1所述的利用電子束輻射改性芯片的方法,其特征在于,所述步驟2還包含以下步驟:
步驟2.1計算芯片輻射前的原開關時間ts0和輻射后所要求達到的開關時間ts之差Δt=ts-ts0;
步驟2.2開關時間差Δt每增加0.3μs,輻射劑量D相應增加0.1KGy。
3.如權利要求1所述的利用電子束輻射改性芯片的方法,其特征在于,所述步驟4之前還包含以下步驟:
測定輻射劑量D與傳送帶的傳送速度的關系。
4.如權利要求1所述的利用電子束輻射改性芯片的方法,其特征在于,所述步驟7之后還包含以下步驟:
對完成退火工序的芯片進行抽樣檢測,判斷芯片參數是否合格,若是,則包裝出廠,若否,則跳轉到步驟2。
5.如權利要求1所述的利用電子束輻射改性芯片的方法,其特征在于,所述步驟2中的輻射劑量選取在0.1至2.5KGy之間。
6.如權利要求1所述的利用電子束輻射改性芯片的方法,其特征在于,所述步驟7中退火處理的退火溫度為260~320℃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





