[發明專利]一種高電壓器件絕緣膠灌封方法

無效

• 申請號: 201010195099.7
• 申請日: 2010-05-31
• 公開（公告）號: CN102259077A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 吳琳琳
• 申請（專利權）人: 中國科學院電子學研究所
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26;B05D1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

技術領域

本發明屬于高電壓器件絕緣膠灌封工藝技術領域，具體地涉及一種高電壓器件絕緣膠灌封方法。

背景技術

高電壓器件在工作時要經受一系列環境考驗，其中就有低氣壓、潮濕、高溫、沖擊、離心及振動等要求。必需選擇相應的絕緣膠進行灌封。

硅橡膠化合物灌封時，在膠注入后排氣是必要的。如果管中的氣泡清除不徹底就會引起高電壓器件管腳引線間低氣壓打火放電現象，致使高電壓器件無法正常工作。公知技術中常采用注射器10或一次性紙杯11(如圖2所示)，雖然可以注入液態膠料，但由于注射器的材料是硬塑料或是金屬材料制作的，針頭短而硬，容易傷及器件。灌封時膠就要由上而下、由外而里注入。由于硅橡膠是一些硅料和顏料混勻的膠，有一定的粘稠度，零部件的形狀又很復雜。有些部件的縫隙離注入硅橡膠的距離太遠，注入時導致有時無法流入到空腔的縫隙中，從而生成氣泡，致使在高電壓器件低氣壓下打火放電現象時有發生無法正常工作。

所以在灌封高電壓器件時就要考慮，制作灌封裝置要根據零部件形狀而且要有一定的韌性使擠壓時不開裂，可以隨意灌到零部件的拐角處，使膠面自下而上、自里而外注入，緩慢填充，不生成氣泡。

發明內容

本發明的目的是提供一種高電壓器件絕緣膠灌封方法，以解決高電壓器件因灌封時產生氣泡現象。

為實現上述目的，本發明提供的高電壓器件絕緣膠灌封方法，是采用能保持原有形狀且不損壞高電壓器件零部件的材料(如軟塑、油紙或布)作為包裹絕緣膠(如硅橡膠)的容器，在該容器的一端開設一斜口，將該容器的斜口置于高電壓器件通道內最低部且縫隙最小處擠入絕緣膠，使該絕緣膠由里而外、自上而下流動使絕緣膠液體填滿高電壓器件部件。擠入絕緣膠時，膠面需沒過高電壓器件管腳引線、陶瓷柱和金屬。

本發明的方法簡便、實用和經濟實惠，可以有效地解決高電壓器件絕緣膠灌封時容易產生氣泡的問題。

附圖說明

圖1是本發明高電壓器件灌封絕緣膠的示意圖。

圖2是公知技術灌封工藝示意圖。

具體實施方式

本發明使用不損壞高電壓器件管腳引線、陶瓷等部件的柔韌并具有一定強度等特點的材料(比如軟塑料、油紙或布等)作為包裹絕緣膠的容器，而且柔韌的包裹材料容易進入到高電壓器件復雜部件的深處慢慢擠壓出膠，使得絕緣膠自里而外、自下而上慢慢填充，避免了產生氣泡，影響高壓絕緣(特別是真空中高壓絕緣)。

本實施例以軟塑封袋為例進行說明。

縮合型液體雙組份硅橡膠經計量后按比例將A、B兩組份混合配制(本發明采用的縮合型液體雙組份硅橡膠為公知技術)，并裝填在經真空排泡的軟塑封袋1，將軟塑封袋的底部2剪出一斜口，斜口的大小以高電壓器件3的部件通道縫隙決定。將斜口插入高電壓器件通道內底部且縫隙最小處，用手擠壓軟塑封袋1時硅橡膠從斜口處流出，注入并填滿部件通道縫隙，使硅橡膠由里而外、自下而上充滿高電壓器件的空腔，硅橡膠的膠面需沒過高電壓器件金屬，陶瓷柱，管腳引線，使膠料充滿包裝件內。