[發(fā)明專利]熱電轉(zhuǎn)換模塊無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010194867.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-05-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102263529A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳瑞貞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陳瑞貞 |
| 主分類號(hào): | H02N11/00 | 分類號(hào): | H02N11/00;H01L35/28 |
| 代理公司: | 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 鄭小軍;馮志云 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱電 轉(zhuǎn)換 模塊 | ||
1.一種熱電轉(zhuǎn)換模塊,包括:
一第一絕緣導(dǎo)熱體;
一第二絕緣導(dǎo)熱體;
一致冷單元,具有一第一表面及一第二表面,其分別貼附于該第一絕緣導(dǎo)熱體與該第二絕緣導(dǎo)熱體;
一溫差發(fā)電單元,具有一第一表面及一第二表面,其分別貼附于該第一絕緣導(dǎo)熱體與該第二絕緣導(dǎo)熱體;以及
一整流單元,電性連接于該致冷單元及該溫差發(fā)電單元;
其中,該致冷單元電性連接一直流電源并由該直流電源供電,該致冷單元由該第一絕緣導(dǎo)熱體或該第二絕緣導(dǎo)熱體的一相對(duì)冷端將一第一熱量傳遞至一相對(duì)熱端,并使該第一絕緣導(dǎo)熱體與該第二絕緣導(dǎo)熱體產(chǎn)生一溫度差,且該溫度差使該溫差發(fā)電單元由該相對(duì)熱端將一第二熱量回傳至該相對(duì)冷端,其中該第二熱量小于等于該第一熱量,且該溫差發(fā)電單元產(chǎn)生一電流至該致冷單元,以形成一熱電循環(huán)回路。
2.如權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該第一絕緣導(dǎo)熱體與該第二絕緣導(dǎo)熱體分別為相對(duì)冷端與相對(duì)熱端或相對(duì)熱端與相對(duì)冷端。
3.如權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該溫差發(fā)電單元作為該致冷單元的散熱裝置。
4.如權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該溫差發(fā)電單元利用部分該第二熱量產(chǎn)生該電流,并通過該整流單元傳遞該電流至該致冷單元,剩余的熱量構(gòu)成一第三熱量,回流至該第一絕緣導(dǎo)熱體,其中該第三熱量小于該第二熱量。
5.如權(quán)利要求4所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該第一絕緣導(dǎo)熱體從外部取得一第四熱量,且該第四熱量的大小為該第一熱量與該第三熱量的差值,用以使該熱電轉(zhuǎn)換模塊應(yīng)用于降低與該第一絕緣導(dǎo)熱體的貼附物或該第一絕緣導(dǎo)熱體周圍環(huán)境的溫度。
6.如權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該致冷單元包含:
一第一半導(dǎo)體及一第二半導(dǎo)體,其分別具有一第一連結(jié)端與一第二連結(jié)端,且該第一半導(dǎo)體及該第二半導(dǎo)體分別設(shè)置于該第一絕緣導(dǎo)熱體與該第二絕緣導(dǎo)熱體之間;
一第一導(dǎo)電元件,連接于該第一半導(dǎo)體的該第一連結(jié)端且貼附于該第一絕緣導(dǎo)熱體;
一第二導(dǎo)電元件,連接于該第二半導(dǎo)體的該第一連結(jié)端且貼附于該第一絕緣導(dǎo)熱體;以及
一第三導(dǎo)電元件,分別連接于該第一半導(dǎo)體的該第二連結(jié)端與該第二半導(dǎo)體的該第二連結(jié)端,用以使該第一半導(dǎo)體與該第二半導(dǎo)體連接成一電耦對(duì),且該第三導(dǎo)電元件貼附于該第二絕緣導(dǎo)熱體。
7.如權(quán)利要求6所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該第一半導(dǎo)體為P型半導(dǎo)體或N型半導(dǎo)體,該第二半導(dǎo)體為相對(duì)該第一半導(dǎo)體的N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體。
8.如權(quán)利要求6所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該致冷單元包含多個(gè)第一半導(dǎo)體及多個(gè)第二半導(dǎo)體,其分別交錯(cuò)排列設(shè)置且連成多個(gè)電耦對(duì)。
9.如權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該溫差發(fā)電單元包含:
一第三半導(dǎo)體及一第四半導(dǎo)體,其分別具有一第一連結(jié)端與一第二連結(jié)端,且該第三半導(dǎo)體及該第四半導(dǎo)體分別設(shè)置于該第一絕緣導(dǎo)熱體與該第二絕緣導(dǎo)熱體之間;
一第四導(dǎo)電元件,連接于該第三半導(dǎo)體的該第一連結(jié)端且貼附于該第一絕緣導(dǎo)熱體;
一第五導(dǎo)電元件,連接于該第四半導(dǎo)體的該第一連結(jié)端且貼附于該第一絕緣導(dǎo)熱體;以及
一第六導(dǎo)電元件,分別連接于該第三半導(dǎo)體的該第二連結(jié)端與該第四半導(dǎo)體的該第二連結(jié)端,用以使該第三半導(dǎo)體與該第四半導(dǎo)體連接成一電耦對(duì),且該第六導(dǎo)電元件貼附于該第二絕緣導(dǎo)熱體。
10.如權(quán)利要求9所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該第三半導(dǎo)體為P型半導(dǎo)體或N型半導(dǎo)體,該第四半導(dǎo)體為相對(duì)該第三半導(dǎo)體的N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體。
11.如權(quán)利要求9所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該溫差發(fā)電單元包含多個(gè)第三半導(dǎo)體及多個(gè)第四半導(dǎo)體,其分別交錯(cuò)排列設(shè)置且連成多個(gè)電耦對(duì)。
12.如權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中該整流單元包含一第一二極管且該整流單元具有:
一第一輸入接腳,連接該第一二極管的陽極;以及
一第一輸出接腳,連接該第一二極管的陰極;
其中,該第一輸入接腳經(jīng)由一導(dǎo)線連接于該溫差發(fā)電單元的一第二接腳,該第一輸出接腳經(jīng)由另一導(dǎo)線連接于該致冷單元的一第一接腳。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于陳瑞貞,未經(jīng)陳瑞貞許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010194867.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 圖像轉(zhuǎn)換設(shè)備、圖像轉(zhuǎn)換電路及圖像轉(zhuǎn)換方法
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換電路及轉(zhuǎn)換方法
- 轉(zhuǎn)換設(shè)備和轉(zhuǎn)換方法
- 占空比轉(zhuǎn)換電路及轉(zhuǎn)換方法
- 通信轉(zhuǎn)換方法、轉(zhuǎn)換裝置及轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換和模數(shù)轉(zhuǎn)換方法
- 轉(zhuǎn)換模塊以及轉(zhuǎn)換電路
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件和熱電轉(zhuǎn)換模塊
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件及熱電轉(zhuǎn)換模塊
- 熱電轉(zhuǎn)換材料、熱電轉(zhuǎn)換元件及熱電轉(zhuǎn)換模塊





