[發明專利]電容式麥克風制程

無效

• 申請號: 201010194370.5
• 申請日: 2010-06-08
• 公開（公告）號: CN102281490A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 蔡圳益;賴崇琪;張昭智
• 申請（專利權）人: 佳樂電子股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;秦小耕

1.一種電容式麥克風制程，其特征在于：包含：

一步驟(A)，以微機電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產生形變的振膜，及一自所述振膜底面向下延伸并限制所述振膜成具張力的繃緊態樣的振膜墊片；

一步驟(B)，將一預制且具有多個氣孔的背板，以所述氣孔對應于所述振膜中心區域地連接至所述的振膜墊片，使所述振膜、振膜墊片與背板形成一借所述氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品；

一步驟(C)，令所述振膜與所述背板配合構成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構成且供聲能穿過的殼座內，制得所述的電容式麥克風。

2.如權利要求1所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(A)制作的振膜模塊芯片的振膜包括一振動層，及一形成在所述振動層上的導電層，在進行步驟(B)時，還將一預制且可導電的前腔墊片膠黏至所述振膜模塊芯片的振膜頂面，而使得封裝制得的所述的電容式麥克風的振膜以所述的導電層通過所述的前腔墊片、罩殼、電路板接地。

3.如權利要求1所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(B)是將所述背板以膠黏方式黏貼至所述振膜墊片底面，在進行步驟(C)時，使用的所述電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述電容式麥克風經所述聲孔感應聲能并將電容形成的電信號經所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出。

4.如權利要求1所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述振膜墊片上，使當將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、電路板墊片與所述的電路板形成一供一電子組件容置安裝的間隙。

5.一種電容式麥克風制程，其特征在于：包含：

一步驟(A)，以微機電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產生形變的振膜、一自所述振膜的底面向下延伸并限制所述振膜成具張力的繃緊態樣的振膜墊片，及一以導電材料自所述振膜的頂面向上形成的前腔墊片；

一步驟(B)，將一預制且具有多個氣孔的背板，以所述氣孔對應于所述振膜的中心區域地連接至所述振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述的氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品；

一步驟(C)，令所述振膜與所述背板配合構成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構成且供聲能穿過的殼座內，制得所述的電容式麥克風。

6.如權利要求5所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(B)是將所述背板以膠黏方式黏貼至所述振膜墊片的底面，在進行步驟(C)時，使用的所述電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述電容式麥克風經所述聲孔感應聲能并將電容形成的電信號經所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出。

7.如權利要求5所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述振膜墊片上，使當將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、電路板墊片與所述的電路板形成一供一電子組件容置安裝的間隙。

8.一種電容式麥克風制程，其特征在于：包含：

一步驟(A)，以微機電制程制作一振膜模塊芯片，該振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產生形變的振膜，及一自所述振膜的頂面向上延伸并限制所述振膜成具張力的繃緊態樣的前腔墊片；

一步驟(B)，將一預制的振膜墊片膠黏至所述的振膜模塊芯片的振膜底面，并將一預制且具有多個氣孔的背板，以所述氣孔對應于所述振膜的中心區域地連接至所述的振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品；

一步驟(C)，令所述振膜與所述背板配合構成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構成且供聲能穿過的殼座內，制得所述的電容式麥克風。

9.如權利要求8所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(B)是將所述背板以膠黏方式黏貼至所述振膜墊片的底面，在進行步驟(C)時，使用的所述電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述電容式麥克風經所述聲孔感應聲能并將電容形成的電信號經所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出。

10.如權利要求8所述的電容式麥克風制程，其特征在于：步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述振膜墊片上，使當將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、電路板墊片與所述的電路板形成一供一電子組件容置安裝的間隙。