[發明專利]電路裝置

無效

• 申請號: 201010194363.5
• 申請日: 2006-01-27
• 公開（公告）號: CN101924091A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 今岡俊一;澤井徹郎;齋田敦;山口健
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/00;H05K1/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種電路裝置，其特征在于，包括：電介質層；配線層，其設于所述電介質層的一個面上，具有形成螺旋狀的配線圖案；電路元件，其設于與所述配線圖案重疊的位置，在越過所述配線層的所述配線圖案的外緣的位置具有外緣。

2.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，還包括覆蓋所述配線層的保護層，所述電路元件隔著非導電性粘接層設置于所述保護層上。

3.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，在所述電介質層的另一個面上，還包括在隔著所述電介質層與所述配線圖案相對的位置設置的另一電路元件。

4.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，還包括：另一配線層，其設于所述電介質層的另一個面上，具有形成螺旋狀的配線圖案；另一電路元件，其設于與所述另一配線層的所述配線圖案重疊的位置，在越過所述另一配線層的所述配線圖案外緣的位置具有外緣。

5.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，還包括導體層，該導體層設于所述電介質層的另一面上，在越過所述配線層的配線圖案外緣的位置具有外緣。

6.如權利要求5所述的電路裝置，其特征在于，所述形成螺旋狀的配線圖案是彎曲形形成的配線圖案。

7.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，還包括密封所述電路元件的密封樹脂。

8.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述電路元件是將第一電路元件和第二電路元件重疊而構成的，其中，上述第一電路元件設于與所述配線圖案重疊的位置，在越過所述配線層的配線圖案的外緣的位置具有外緣，上述第二電路元件在任意的位置具有外緣。

9.如權利要求8所述的電路裝置，其特征在于，所述第二電路元件設于與所述第一電路元件重疊的位置，在越過配線層的配線圖案外緣的位置具有外緣。

10.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述配線圖案是形成螺旋狀的第一配線圖案、和形成螺旋狀的第二配線圖案，

所述電介質層具有與所述第一配線圖案及所述第二配線圖案分別電連接的第一通路及第二通路，

還包括另一個配線層，該配線層具有將所述第一通路及所述第二通路電連接的橋接線路、和設于所述橋接線路周圍并在越過所述配線層的所述第一配線圖案及所述第二配線圖案的外緣的位置具有外緣的導體圖案。

11.如權利要求10所述的電路裝置，其特征在于，在所述另一個配線層中，所述橋接線路通過在周圍設置所述導體層而作為共面線路起作用。

12.如權利要求11所述的電路裝置，其特征在于，所述共面線路的特性阻抗設定為比所述第一配線圖案或所述第二配線圖案的特性阻抗低。