[發(fā)明專利]電路板品質(zhì)的追蹤方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010193724.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102271464A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 連云飛;李燕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宏恒勝電子科技(淮安)有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K3/46;G06K7/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223005 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 品質(zhì) 追蹤 方法 | ||
1.一種電路板品質(zhì)的追蹤方法,包括步驟:
提供用于制作多層電路板的電路板基板,每個(gè)所述電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和環(huán)繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域及位于相鄰產(chǎn)品區(qū)域之間的非產(chǎn)品區(qū)域,并在每個(gè)電路板基板的非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼,所述第一識(shí)別碼用于區(qū)分不同的電路板基板;
在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路;
將用于制作同一多層電路板的多個(gè)電路板基板進(jìn)行壓合得到多層電路板基板,被壓合的多個(gè)電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域與非產(chǎn)品區(qū)域均分別相互對(duì)應(yīng),每個(gè)相互對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)域構(gòu)成一個(gè)電路板單元,在多層電路板基板表面形成一個(gè)第二識(shí)別碼,第二識(shí)別碼與用于制作同一多層電路板基板的多個(gè)電路板基板的第一識(shí)別碼相關(guān)聯(lián);
在每個(gè)電路板單元的表面形成第三識(shí)別碼,同一多層電路板基板所包括的電路板單元的第三識(shí)別碼與對(duì)應(yīng)的第二識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián);及對(duì)多層電路板基板進(jìn)行成型處理,從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述第一識(shí)別碼和第二識(shí)別碼通過激光打標(biāo)機(jī)或氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)形成,第一識(shí)別碼為在電路板基板中的非產(chǎn)品區(qū)域形成的凹陷圖形,第二識(shí)別碼為多層電路板基板中的非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)區(qū)域形成的凹陷圖形。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述第三識(shí)別碼通過自動(dòng)轉(zhuǎn)碼噴印機(jī)在電路板單元噴印形成,所述自動(dòng)轉(zhuǎn)碼噴印機(jī)通過掃描第二識(shí)別碼,經(jīng)過對(duì)第二識(shí)別碼的信息進(jìn)行處理,在第二識(shí)別碼對(duì)應(yīng)的每個(gè)電路板單元上對(duì)應(yīng)噴印形成第三識(shí)別碼。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述電路板品質(zhì)的追蹤方法還包括在形成導(dǎo)電線路時(shí),電路板基板進(jìn)入和離開每個(gè)工站時(shí),伺服器對(duì)電路板基板的第一識(shí)別碼進(jìn)行讀取,以將電路板基板在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間存儲(chǔ)至伺服器;在多層電路板基板形成第二識(shí)別碼之后,在對(duì)多層電路板基板進(jìn)行層間導(dǎo)通處理,在多層電路板基板進(jìn)入每個(gè)工站和離開每個(gè)工站時(shí)分別讀取多層電路板基板的第二識(shí)別碼,以獲得多層電路板基板在對(duì)應(yīng)工站進(jìn)行處理的時(shí)間區(qū)間;及在成型得到多個(gè)電路板單元之后,對(duì)每個(gè)電路板單元進(jìn)行加工、電測(cè)、成品檢測(cè)及包裝工序進(jìn)行處理時(shí),在每對(duì)電路板單元進(jìn)入和離開每個(gè)工序?qū)?yīng)的工站時(shí),伺服器讀取每個(gè)電路板單元的第三識(shí)別碼,以獲取每個(gè)電路板單元進(jìn)行該工序處理的時(shí)間區(qū)間。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述伺服器通過與伺服器相互連接的掃描儀對(duì)第一識(shí)別碼、第二識(shí)別碼及第三識(shí)別碼的讀取,所述掃描儀為固定式掃描儀或手持式掃描儀。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述第一識(shí)別碼、第二識(shí)別碼和第三識(shí)別碼均為二維碼或由字母或數(shù)字構(gòu)成的圖形。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述第一識(shí)別碼包含的信息包括電路板基板的料號(hào)、電路板基板在其用于制作的多層電路板中所對(duì)應(yīng)的層數(shù)、電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及電路板基板的序列號(hào),第二識(shí)別碼包含的信息包括多層電路板基板的料號(hào)、多層電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及多層電路板基板的序列號(hào),第三識(shí)別碼包含的信息包括電路板單元的料號(hào)、電路板單元的批次號(hào)、電路板單元的序列號(hào)及電路板單元位于多層電路板基板中的位置標(biāo)號(hào)。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述第二識(shí)別碼中包含的多層電路板基板的料號(hào)、多層電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及多層電路板基板的序列號(hào)與該多層電路板基板中的第一層電路板基板的電路板基板的料號(hào)、電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及電路板基板的序列號(hào)對(duì)應(yīng)相同。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板品質(zhì)的追蹤方法,其特征在于,所述電路板單元的第三識(shí)別碼中包含的電路板單元的料號(hào)、電路板單元的批次號(hào)、電路板單元的序列號(hào)與電路板單元對(duì)應(yīng)的多層電路板基板的第二識(shí)別碼的多層電路板基板的料號(hào)、多層電路板基板生產(chǎn)的批次號(hào)及多層電路板基板的序列號(hào)對(duì)應(yīng)相同。
10.一種電路板品質(zhì)的追蹤方法,包括步驟:
提供一個(gè)電路板基板,電路板基板包括多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和圍繞多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域和位于相鄰的產(chǎn)品區(qū)域之間的非產(chǎn)品區(qū)域,在非產(chǎn)品區(qū)域形成第一識(shí)別碼,所述第一識(shí)別碼用于區(qū)分不同的電路板基板;
在電路板基板的多個(gè)產(chǎn)品區(qū)域形成導(dǎo)電線路,每個(gè)產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)構(gòu)成一個(gè)電路板單元;
在每個(gè)電路板單元的表面形成第二識(shí)別碼,同一電路板基板包括的電路板單元的第二識(shí)別碼與第一識(shí)別碼相互關(guān)聯(lián);及
對(duì)電路板基板進(jìn)行成型處理,從而得到多個(gè)相互分離的電路板單元。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于宏恒勝電子科技(淮安)有限公司;鴻勝科技股份有限公司,未經(jīng)宏恒勝電子科技(淮安)有限公司;鴻勝科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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