[發明專利]電子級玻璃纖維布表面處理劑及使用該處理劑生產的電子級玻璃纖維布

無效

• 申請號: 201010192989.2
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN101864669A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 鄒新娥;杜甫;嚴海林
• 申請（專利權）人: 上海宏和電子材料有限公司
• 主分類號: D06M13/513
• 分類號: D06M13/513;D06M13/517;D06M13/507;D06M15/647;D06M13/148;C03C25/16;C03C25/40;H05K1/02
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 龔敏

技術領域

本發明涉及一種應用于印制電路板絕緣增強材料電子級玻璃纖維布的表面處理技術，尤其是一種電子級玻璃纖維表面處理劑及使用該處理劑生產的電子級玻璃纖維布。

背景技術

用作印制電路板絕緣增強的電子級玻璃纖維布，是一種無機材料，具體來說是一種無堿玻璃纖維(E-glass)材料，其主要成分為SiO₂、Al₂O₃、CaO三元系統，其主要原料為硅砂、石灰石、氧化硼等。無堿玻璃纖維材料具有優良的電氣特性、絕緣性、耐侯性、耐化學腐蝕性。因此廣泛用于印制電路板行業，作為絕緣增強材料使用，在與樹脂進行含浸式反應形成絕緣增強材料之前還需要進行一系列處理，因為玻璃纖維布表面是無機結構，樹脂是有機結構，二者無法直接發生化學反應，為使二者有效結合，通常對玻璃纖維布表面涂覆一層硅烷偶聯劑，因為硅烷偶聯劑分子兩端分別為無機官能團和有機官能團，無機官能團與玻璃纖維布表面緊密結合，另一端有機官能團將與樹脂反應并緊密結合，使玻璃布表面性能得以改善，成為一個可與樹脂親合并緊密結合的界面。

隨著電子產品向輕、薄、短小方向發展，印制電路基板也被要求向高密度化、輕薄多層化、半導體安裝技術的方向發展，并且還要求在印制電路板基板鉆孔時能高效、高速、高精度、低成本完成，以提高互聯和安裝的可靠性。這樣對電子級玻璃纖維布的性能也提出了更高的要求：薄型化、均勻化、更快的樹脂浸潤性，尤其是對電子級玻璃纖維布的表面平整性和硅烷偶聯劑的均勻性要求更高。如果硅烷偶聯劑在電子級玻璃纖維布表面的涂覆量不均勻，或者是硅烷偶聯劑處理液無法滲透進玻璃纖維布平織交織點及里面的每根單絲之中，將直接影響玻璃纖維布與樹脂的緊密結合，使形成的板材的可靠性受到嚴重影響。

發明內容

本發明目的在于提供一種電子級玻璃纖維布表面處理劑及使用該處理劑生產的電子級玻璃纖維布，該布具有高耐熱性、耐離子遷移性、表面處理劑的均勻性、與樹脂浸潤更快速等優點。

一種電子級玻璃纖維布表面處理劑，按重量百分比，包括如下組分：

硅烷偶聯劑??通式(Y(CH₂)_nSiX₃)????0.2％--0.8％；

醋酸0.3-1.0％；

表面活性劑1?0.05％-0.1％；

表面活性劑2?0.02％-0.05％；

去離子水為余量；

其中，Y代表有機官能團，是乙烯基、氨基、環氧基、甲基丙烯酰氧基、巰基或脲基；

n＝0～3；

X代表可水解的基團，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基；

表面活性劑1為有機硅類非離子表面活性劑，具體分子結構式如下：

其中R¹和R²為烴基。

表面活性劑2為炔二醇基化學結構的非離子表面活性劑，具體分子式為：

其中R³和R⁴為烴基。

進一步的，采用上述表面處理劑處理的電子級玻璃纖維布經過純水進行表面清洗，以使布面灰分、雜物清洗掉，保證布面潔凈性和絕緣性。

進一步的，電子級玻璃纖維布在經過純水清洗之前，經過熱退漿處理，以保證電子級玻璃纖維布的絕緣特性。

采用上述表面處理劑處理生產得到的電子級玻璃纖維布，可廣泛應用于印制電路板行業。

處理工藝流程如下：玻璃纖維布退漿處理，退漿玻璃纖維布發送，純水槽用純水清洗布面，含浸槽(處理劑含浸)，烘干并收卷。