[發明專利]一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機

無效

• 申請號: 201010192493.5
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN102267080A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 高文峰;吳弘
• 申請（專利權）人: 上海峰弘環保科技有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，包括上磨頭(1)、下磨頭(2)、轉盤磨頭(5)、升降機構(9)及升降電機(12)，上磨頭(1)與下磨頭(2)分別設置于機架(1)上部，其特征在于：所述上磨頭(1)與下磨頭(2)各自的打磨面上下相對，所述機架(1)位于下磨頭(3)下方中部位置處安裝工作盤(13)，該工作盤(7)內部設有相鄰的兩個工件盤(7)；所述上磨頭(1)后側設有配有升降電機(12)的升降機構(9)。

2.根據權利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，其特征在于：每個工件盤(7)邊緣位置處設有片箱(4)。

3.根據權利要求2所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，其特征在于：所述片箱(4)頂端開設收片槽(8)。

4.根據權利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，其特征在于：所述上磨頭(1)與下磨頭(3)后側分別連接上盤電機(10)與下盤電機(11)。

5.根據權利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，其特征在于：每個轉盤磨頭(5)中心位置處設有驅動轉軸并且該磨頭下方設有轉盤電機(6)。