[發明專利]一種透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法

有效

• 申請號: 201010192437.1
• 申請日: 2010-06-04
• 公開（公告）號: CN102269771A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 張玉多;劉君芳;謝火揚;陳卉;盧秋明
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: G01Q30/20
• 分類號: G01Q30/20;G01N1/32
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，包括以下步驟：

提供一需觀察的半導體器件，所述半導體器件包括襯底和位于所述襯底上的圖形層，在所述圖形層之上固定一新襯底，形成一新的半導體器件；

去除所述襯底，使所述圖形上緊鄰所述襯底的圖形層暴露出來；

觀察所述暴露出的圖形層，確定其上需通過透射電子顯微鏡進行進一步觀察的圖形區域；

沿所述新的半導體器件的垂直截面方向對所述新的半導體器件進行切割減薄，使所述暴露出的圖形層上需通過透射電子顯微鏡進行進一步觀察的圖形區域的截面暴露出來，并形成厚度符合透射電子顯微鏡觀測要求的觀測樣品。

2.如權利要求1所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，所述在所述圖形層之上固定一新襯底的方法為通過熱固膠將所述新襯底粘附到所述圖形層的表面。

3.如權利要求1所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，去除所述襯底的步驟包括：首先去除所述襯底的大部分；然后通過濕法刻蝕方法去除所述襯底的剩余部分，使所述圖形層上緊鄰所述襯底的圖形層暴露出來。

4.如權利要求3所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，所述去除所述襯底的大部分的方法為是機械研磨。

5.如權利要求4所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，在進行所述機械研磨的步驟前，在所述新襯底之上固定一玻璃板，再在所述玻璃板上固定一把手；完成所述機械研磨后去除所述玻璃板及所述把手。

6.如權利要求5所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，所述固定所述玻璃板和所述把手的方法為使用熱蠟將所述玻璃板和所述把手分別粘附在所述新襯底和所述玻璃板上。

7.如權利要求3所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，所述濕法刻蝕方法為將所述新的半導體器件放入至溫度為75-85℃，濃度為20％-30％的膽堿溶液中進行刻蝕，直至所述襯底的剩余部分被完全刻蝕掉。

8.如權利要求1所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，所述觀察所述暴露出的圖形層，確定其上需通過透射電子顯微鏡進行進一步觀察的圖形區域的方法為采用掃描電子顯微鏡對所述暴露出的圖形層進行觀察。

9.如權利要求1所述的透射電子顯微鏡觀測樣品制備方法，其特征在于，所述沿所述新的半導體器件的垂直截面方向對所述新的半導體器件進行切割減薄的方法為使用聚焦離子束對所述新的半導體器件進行切割。