[發明專利]一種超聲駐波式微流控芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 201010192151.3
• 申請日: 2010-05-31
• 公開（公告）號: CN101881779A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 國世上;趙興中;郭峰;李思晢;曾謙
• 申請（專利權）人: 武漢大學
• 主分類號: G01N35/00
• 分類號: G01N35/00
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 張火春

1.一種超聲駐波式微流控芯片，由載玻片、微流控芯片、印刷電路板(PCB板)、壓電陶瓷和控制電路所構成，其特征在于：

1)所述的微流控芯片結構中包含有駐波反應腔，由聚二甲基硅氧烷(PDMS)液態預聚物通過陽模模板成型，并在其液態預聚物固化前將所述的載玻片放置其上，待其固化連為一體后脫模；

2)所述PCB板的正面上具有一層導電層，其通過該導電層和微流控芯片的非載玻片層面與微流控芯片連成一體，且在PCB板的正面上設置有與微流控芯片結構相對應的孔位，其對應駐波反應腔的孔位安裝有壓電陶瓷；

3)所述的控制電路布設在PCB板的背面。

2.根據權利要求1所述的一種超聲駐波式微流控芯片，其特征在于：所述的微流控芯片上的駐波反應腔的數目≥1。

3.根據權利要求1或2所述的一種超聲駐波式微流控芯片，其特征在于：所述的控制電路為一組開關電路；其開關的輸入端連在一起，其開關的輸出端與各壓電陶瓷分別相連。

4.一種超聲駐波式微流控芯片的制備方法，其特征在于由下述步驟所構成：

1)用軟光刻的方法制備所需的含有駐玻反應腔的微流控芯片用的陽模模板；

2)在表面具有一層導電層的PCB板上的導電層面上加工出與微流控芯片中結構相對應的孔位，并在與超聲駐波反應腔相對應的孔位里安裝壓電陶瓷片，接著在PCB板的非導電層面上布設相應的控制電路；

3)將聚二甲基硅氧烷(PDMS)液態預聚物置入制備的微流控芯片的陽模模板上，并將載玻片放置在陽模模板上的PDMS液態預聚物上，待PDMS液態預聚物反應固化后，一起脫模，形成與載玻片一體的微流控芯片，用打孔器打孔；

4)將與載玻片一體的微流控芯片通過其上的非載玻片層面和PCB板上的導電層面與制備的PCB板對應地連接在一起。

5.根據權利要求4所述的一種超聲駐波式微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述的制備微流控芯片用的陽模模板為單晶硅陽模模板。

6.根據權利要求4或5所述的一種超聲駐波式微流控芯片的制備方法，其特征在于所述的PCB板上安裝有壓電陶瓷的孔位里填充有封裝壓電陶瓷的環氧樹脂。