[發明專利]溫度傳感器

有效

• 申請號: 201010191879.4
• 申請日: 2010-06-01
• 公開（公告）號: CN101907497A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 熊野惠介;加藤芳彥;東島賢一;郡川猛;高田茂幸;小守淳一
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/14;G01K1/16
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 楊勇;鄭建暉

1.一種溫度傳感器，在兩個圓柱狀測定對象物之間以與所述兩個圓柱狀測定對象物相接觸的狀態設置，用于測定溫度，所述兩個圓柱狀測定對象物，軸線相互平行且以鄰接狀態配置，其特征在于，

包括：

具有一對電極的熱敏電阻元件；

連接于所述一對電極的一對引線；

用于封裝所述熱敏電阻元件的樹脂封裝部，

該樹脂封裝部的兩側面沿著相向的兩個所述圓柱狀測定對象物的外周面而相互傾斜。

2.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂封裝部的截面呈其寬度越靠近下部側越窄的梯形或三角形。

3.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂封裝部由聚丙烯或聚乙烯形成。

4.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂封裝部的兩側面呈沿著所述圓柱狀測定對象物的外周面形成的曲面狀。

5.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，

所述樹脂封裝部包括：

覆蓋所述熱敏電阻元件的周圍的第1樹脂層；

層疊于該第1樹脂層的上下方的一對第2樹脂層，

所述第1樹脂層具有與比所述第2樹脂層更高的熱傳導性，并且露出至所述樹脂封裝部的兩側面。

6.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂封裝部在兩側面以外的部位形成有凹部或孔部。

7.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，在所述樹脂封裝部的內部或外表面設有高熱傳導性板，該高熱傳導性板由熱傳導性比所述樹脂更高的材料形成。

8.根據權利要求7所述的溫度傳感器，其特征在于，所述高熱傳導性板的至少一部分露出于所述樹脂封裝部的兩側面。

9.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻元件設置于所述樹脂封裝部的一端側附近，并且所述引線從所述樹脂封裝部的另一端側突出。

10.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂封裝部包括：

用于封裝所述熱敏電阻元件的元件封裝部；

從該元件封裝部突出形成，從而覆蓋所述引線的基端部的引線保持部。

11.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述引線從所述樹脂封裝部的上表面向與所述圓柱狀測定對象物的軸線垂直的方向突出。