[發明專利]高頻線路基板及其制作方法有效
| 申請號： | 201010191121.0 | 申請日： | 2010-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN101868118A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 葛凱;李勛山;劉慶輝 | 申請（專利權）人： | 珠海國能電力科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市香洲區南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 線路 及其 制作方法 | ||
1.一種高頻線路基板，其特征在于：它包括銅箔(1)、絕緣介質層，所述絕緣介質層設置在所述銅箔(1)的下方，所述絕緣介質層包括若干層浸膠布(21)及若干層純PTFE薄膜(22)，所述浸膠布(21)與所述純PTFE薄膜(22)相間隔并粘接，所述絕緣介質層的最上層為浸膠布(21)，所述銅箔(1)與所述絕緣介質層最上層的所述浸膠布(21)相粘接。
2.根據權利要求1所述的高頻線路基板，其特征在于：所述銅箔(1)包括光亮面I和粗糙面I，所述銅箔(1)的光亮面I朝下，所述絕緣介質層最上層的所述浸膠布與所述銅箔(1)的光亮面I相粘接。
3.根據權利要求1或2所述的高頻線路基板，其特征在于：所述高頻線路板還包括下層銅箔(3)，所述絕緣介質層的最底層為浸膠布(21)，所述下層銅箔(3)與所述絕緣介質層最底層的所述浸膠布(21)相粘接。
4.根據權利要求3所述的高頻線路基板，其特征在于：所述下層銅箔(3)包括光亮面II和粗糙面II，所述下層銅箔(3)的光亮面II朝上，所述絕緣介質層最底層的所述浸膠布(21)與所述下層銅箔(3)的光亮面II相粘接。
5.一種權利要求1所述高頻線路基板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
A)、制取浸膠布：取玻璃纖維布放入PTFE樹脂內進行預浸漬，預浸漬后制得所述浸膠布；
B)、制取絕緣介質層：取上一步驟制得的所述浸膠布與電PTFE薄膜以相間隔的順序進行粘接、墊層，以所述浸膠布作為絕緣介質層的首層，粘接、墊層若干層所述浸膠布及所述純PTFE薄膜后，制得絕緣介質層：
C)、制取高頻線路基板：取上一步驟制得的絕緣介質層，在所述絕緣介質層首層的浸膠布上覆設銅箔，并進行層壓，從而制得高頻線路基板。
6.根據權利要求5所述的高頻線路基板的制作方法，其特征在于：所述步驟B)中，以所述浸膠布作為絕緣介質層的最底層；所述步驟C)中，在絕緣介質層首層的浸膠布上覆設銅箔，然后在所絕緣介質層底層的浸膠布上覆設下層銅箔，再進行層壓，制得雙面銅箔的高頻線路基板。
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