[發(fā)明專利]電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)與制作電路板的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010190900.9
• 申請日: 2010-06-02
• 公開（公告）號: CN102270584A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏立盛
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)致科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11276
• 代理人: 劉云貴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種制作電路板的方法、所制得的電路板結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)。特別來說，本發(fā)明是關(guān)于一種通過貼合有離型膜的載板與銅箔，進(jìn)而制得電路板結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)

電路板是電子裝置中一種重要的元件。在電子裝置不斷追求尺寸縮小的趨勢下，發(fā)展出多種不同支撐晶粒的載具(carrier)結(jié)構(gòu)，并以接腳(pin)向外延伸與位于電路板四周的其他電路形成適當(dāng)?shù)碾娺B接。

就目前的技術(shù)而言，已知有一種稱為導(dǎo)線架(lead?frame)的電路板結(jié)構(gòu)。圖1-4所示為傳統(tǒng)上制作導(dǎo)線架的方法。請參考圖1，首先提供一金屬基板101。其次，請參考圖2，將金屬基板101圖案化，以形成預(yù)計對應(yīng)芯片(圖未示)的電路圖案110，與晶粒墊111。接著，形成導(dǎo)通孔(via?hole)122、將接腳120連接至金屬基板101上、并將接腳120與晶粒墊111鍍銀121。再來，請參考圖3，將晶粒130黏至晶粒墊111上后，繼續(xù)引線封裝(wire?bonding)與鍍錫步驟。然后，請參考圖4，接下來完成接腳成型，而得到一個芯片的封裝結(jié)構(gòu)102。芯片的資料即透過接腳120向外界的電路連絡(luò)。

然而，當(dāng)芯片所處理的資料量增大及處理速度變快時，以上所示的導(dǎo)線架，卻因為芯片周邊空間有限，而無法對應(yīng)地增加更多的接腳120以配合需求。如此一來，便使得傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)102的應(yīng)用受到限制。

圖5所示為另外一種支撐芯片的載具結(jié)構(gòu)201。在載具結(jié)構(gòu)201中，電路圖案220分別位于基板210的兩側(cè)。另外，防焊層230則選擇性地位于基板210的兩側(cè)，適當(dāng)?shù)乇Ｗo(hù)電路圖案220。除此以外，又暴露出部份的電路圖案220。在此載具結(jié)構(gòu)201中，需要在基板210的兩側(cè)形成獨立的防焊層圖案231/232。防焊層圖案231/232通常各不相同，才能以應(yīng)付晶粒墊(圖未示)位置與焊球(圖未示)位置的不同需求。

當(dāng)圖5所示支撐芯片的載具結(jié)構(gòu)201在進(jìn)行過封裝步驟后，就可以得到圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)202。在圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)202中，除了圖5所示的基板210、電路圖案220、防焊層230與防焊層圖案231/232，還因為后來的封裝步驟增加了晶粒墊221、晶粒240、接合導(dǎo)線250、膜封材料(encapsulant)260與焊球270。

晶粒240位于電路圖案220中的晶粒墊221上，還同時被防焊層圖案231所圍繞，并以接合導(dǎo)線250與電路圖案220的其他部份電連接。膜封材料260即完全包覆晶粒墊221、晶粒240、接合導(dǎo)線250，與覆蓋部份的基板210與防焊層230。焊球270則被防焊層圖案232所圍繞。在圖5所示的載具結(jié)構(gòu)201與圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)202中都可以觀察到，位在基板210兩側(cè)獨立的防焊層圖案231/232，并且延伸至基板210的側(cè)邊。

由于以上的載具結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)上制作導(dǎo)線架的方法并不完善，因此仍然希望有其他新穎的電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，能夠在結(jié)構(gòu)上更加簡化，并且還能突破傳統(tǒng)上的限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明于是提出一種新穎的電路板結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。本發(fā)明所提出的電路板結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)，可以使用面積數(shù)組(area?array)的方式設(shè)計，在整體結(jié)構(gòu)上可以增加設(shè)計空間，所以可以使得封裝體積變小。除此以外，本發(fā)明的離型膜(release?film)，還方便載板與銅箔的分離。

本發(fā)明提出一種制作電路板的方法。首先，提供一基板，其包括一載板、一銅箔與位于載板與銅箔間的一離型膜。其次，圖案化銅箔，使得銅箔形成一接點圖案與一晶粒墊。然后，形成一第一保護(hù)層，分別覆蓋接點圖案與晶粒墊，以形成一電路板。

在本發(fā)明一實施例中，可以先將離型膜涂布至銅箔后，再將具有銅箔的離型膜貼合至載板上，以形成基板。在本發(fā)明另一實施例中，則可以先將離型膜涂布至載板后，再將具有載板的離型膜貼合至銅箔，以形成基板。在本發(fā)明又一實施例中，還可以形成位于載板上的封裝體。在本發(fā)明再一實施例中，則可以繼續(xù)移除離型膜與載板，而暴露出接點圖案與與晶粒墊，于是又得到一封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明其次提出一種電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)，包括載板、離型膜、接點圖案、晶粒墊與保護(hù)層。離型膜貼合至載板上，接點圖案則位于離型膜上并直接接觸離型膜。晶粒墊位于離型膜上，亦直接接觸離型膜。保護(hù)層分別覆蓋接點圖案與晶粒墊。