[發明專利]旋轉氣浮系統

有效

• 申請號: 201010190833.0
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN102270595A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 王仲康;張敏杰;王欣
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100
• 代理人: 董金國

技術領域

本發明涉及一種氣浮系統，特別是一種應用于半導體專用設備的旋轉氣浮系統。

背景技術

半導體專用設備在對晶片進行加工的過程中，由于加工工藝的要求，工作臺需要通過氣浮系統實現240度范圍內旋轉的準確定位。在現代化的生產設備中，常見的旋轉定位系統通常是：直接通過電機帶動軸，旋轉一定角度，實現旋轉定位。這種裝置在實際應用中存在一定的不足，可靠性低，結構較為復雜，運轉不穩定，無法實現精準定位，還存在難于控制的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種可靠性高、運轉穩定，能實現精準定位的半導體專用設備的旋轉氣浮系統。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：氣浮系統包括電機、和電機相連接的軸、設置在電機上端的旋轉底座、設置在軸上的壓環、通過銷與壓環相連接的傳動環、通過調整圈與壓環固定連接的軸承壓圈、設置在軸承壓圈內的節流器I以及設置在旋轉底座上的節流器II。

本發明的有益效果是：所述節流器II壓入旋轉底座，通氣后，氣體從旋轉底座的下端進入，經過節流器的II小孔出來，在氣壓的推動下，傳動環升起來，與旋轉底座相脫離，在電機的帶動下，進行近似無摩擦旋轉，以及在240度范圍內的準確定位。

上述傳動環浮起時，通過銷與傳動環連接在一起的壓環也向上浮動。

上述節流器I壓入軸承壓圈，通氣后，氣體從軸承壓圈的上端進入，經過節流器I的小孔出來，在氣壓的推動下，傳動環下降，與旋轉底座接觸，從而使傳動環回復原位，實現了傳遞工位的要求。

本發明應用于對晶片進行加工的半導體專用設備，是一種結構簡單實用、使用方便，結構可靠的旋轉氣浮系統。本發明為半導體專用設備間歇性回轉工作臺提供了一種高精度，高剛度，低摩擦，運行平穩的精密結構。由于采用了氣浮技術，使得傳動環的抬升過程平穩，摩擦系數小，低速無爬行現象，極大地提高旋轉精度，定位精度，實現了正確傳遞工位的要求。傳遞工位完成后，傳動環下降到原始位置，提高了連接剛度，是工作更加平穩，顯著提高加工進度。該裝置整體結構緊湊，安裝簡單，結構可靠，運行平穩，定位精準，不但提高了工作效率，還有極強的實用性，和經濟性。不僅可以用于超薄硅片的加工，還可以用于非超薄硅片的加工生產，可以極大的實現現代化晶片加工工藝的要求。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的立體結構示意圖；

圖3是本發明的通氣示意圖。

在附圖中：1節流器I、2壓環、3調整圈、4軸承壓圈、5節流器II、6傳動環、7電機、8軸、9旋轉底座、10銷。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本發明包括電機7、和電機7相連接的軸8、設置在電機7上端的旋轉底座9、設置在軸8上的壓環2、通過銷8與壓環2相連接的傳動環6、通過調整圈3與壓環2固定連接的軸承壓圈4、設置在軸承壓圈4內的節流器I?1以及設置在旋轉底座9上的節流器II?5。

節流器I?1壓入軸承壓圈4，軸承壓圈4通過螺釘和調整圈3與壓環2固定在一起，壓環2固定在軸8上，壓環2與傳動環6通過銷10連接，節流器II?5壓入旋轉底座9；如圖3所示，通氣后，電機7帶動軸8運轉，隨之帶動傳動環6轉動，使之實現近似無摩擦旋轉，以及在240度范圍內的準確定位。

上述傳動環6浮起時，通過銷8與傳動環6連接在一起的壓環2也向上浮動。

上述節流器I?1壓入軸承壓圈4，如圖3所示，通氣后，氣體從軸承壓圈4的上端進入，經過節流器I?1的小孔出來，在氣壓的推動下，傳動環6下降，與旋轉底座9接觸，從而使傳動環6回復原位，實現了傳遞工位的要求。

本發明結構簡單實用、使用方便，結構可靠。由于采用了氣浮技術，使該裝置整體結構緊湊，安裝簡單，結構可靠，運行平穩，定位精準，可以極好的實現晶片加工工藝的要求。