[發(fā)明專利]一種打孔治具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010190550.6
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN102267141A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙陽
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州佳值電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: B26F1/14
• 分類號: B26F1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種打孔治具，特別是一種用于PC、MYLAR、銅箔、鋁箔、保護膜等薄材料打孔的打孔治具，屬于沖壓模技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，PC、MYLAR、銅箔、鋁箔、保護膜等薄材料上的孔的加工通常采用打孔治具，常用的打孔治具模切后的去廢料過程，一般為使用手工搗孔去廢，有如下缺陷：

1.產(chǎn)能低，產(chǎn)出數(shù)量受操作員熟練度影響大。

2.受操作員熟練度影響大，易出現(xiàn)破壞產(chǎn)品本體或漏搗孔等不良狀況。

3.作業(yè)過程無法標準化。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是：提出了一種可標準化作業(yè)，產(chǎn)能高的打孔治具。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實現(xiàn)的：一種打孔治具，包含上模、下模、模切固定板、導(dǎo)向軸、彈簧；所述導(dǎo)向軸設(shè)置在下模的四個角；所述模切固定板與上模依次串在導(dǎo)向軸上；所述上模與模切固定板之間設(shè)置有彈簧。

優(yōu)選的，所述下模設(shè)置有容納廢料的空腔。

由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

本發(fā)明的打孔治具，在上模與下模之間設(shè)置有一模切固定板，從而可以方便準確的模切孔，同時，下模上設(shè)置了可容納廢料的空腔，可以方便的模切孔，同時廢料直接掉入下模上的可容納廢料的空腔內(nèi)；可以實現(xiàn)標準化作業(yè)，同時大幅度提高了勞動生產(chǎn)率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明：

圖1為本發(fā)明的打孔治具的一角度的立體圖；

圖2為本發(fā)明的打孔治具的另一角度的立體圖；

其中：1、上模；2、下模；3、模切固定板；4、導(dǎo)向軸；5、彈簧；6、空腔。

具體實施方式

如附圖1所示為本發(fā)明的一種打孔治具，包含上模1、下模2、模切固定板3、導(dǎo)向軸4、彈簧5；所述導(dǎo)向軸4設(shè)置在下模2的四個角；所述模切固定板3與上模1依次串在導(dǎo)向軸4上；所述上模1與模切固定板3之間設(shè)置有彈簧5；所述下模2設(shè)置有容納廢料的空腔6。

由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點：

本發(fā)明的打孔治具，在上模與下模之間設(shè)置有一模切固定板，從而可以方便準確的模切孔，同時，下模上設(shè)置了可容納廢料的空腔，可以方便的模切孔，同時廢料直接掉入下模上的可容納廢料的空腔內(nèi)；可以實現(xiàn)標準化作業(yè)，同時大幅度提高了勞動生產(chǎn)率。

上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。