[發明專利]一種不銹鋼表面銅銀滲鍍層的制備方法無效
| 申請號: | 201010190511.6 | 申請日: | 2010-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN101880860A | 公開(公告)日: | 2010-11-10 |
| 發明(設計)人: | 賀志勇;王振霞;賀耀華;劉俊;王英芹;張翔宇 | 申請(專利權)人: | 太原理工大學 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/16;C23C18/44;C21D1/773 |
| 代理公司: | 山西太原科衛專利事務所 14100 | 代理人: | 戎文華 |
| 地址: | 030024 *** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 不銹鋼 表面 銅銀滲 鍍層 制備 方法 | ||
1.一種不銹鋼表面銅銀滲鍍層的制備方法,包括雙層輝光離子滲金屬方法,化學鍍覆方法,其特征是利用雙層輝光離子滲金屬方法在不銹鋼基材表面滲銅,并去除不銹鋼基材表面的氧化層和銅膜;然后利用化學鍍覆方法在不銹鋼基材表面鍍銀;最后將鍍銀后的不銹鋼基材進行熱擴散處理,使不銹鋼基材表面形成銅、銀梯度分布的抗菌殺菌膜層。
2.如權利要求1所述的不銹鋼表面銅銀滲鍍層的制備方法,其特征在于利用雙層輝光離子滲金屬方法在不銹鋼基材表面滲銅是首先將不銹鋼基材置入雙層輝光離子滲金屬爐,濺射靶材選用銅板,靶材和基材采用豎直懸掛設置,間距為25mm,本體真空度為1.8Pa,工作氣體為高純氬氣;其次對不銹鋼基材表面進行基材濺射清理,工藝參數為:工作氣壓20±5Pa,基材工作電壓200~500V,清理時間0.5h;最后對不銹鋼基材表面進行滲銅,工藝參數為:工作氣壓40±5Pa,濺射靶電壓680~700V,基材工作電壓380~420V,試樣溫度910~920℃,保溫時間4h。
3.如權利要求1所述的不銹鋼表面銅銀滲鍍層的制備方法,其特征在于利用化學鍍覆方法在滲銅的不銹鋼基材表面鍍銀是首先去除滲銅不銹鋼基材表面氧化層和銅層,并進行高溫除油清理,然后進行化學鍍銀,工藝參數為:酒石酸鉀鈉溶液濃度100g/L,硝酸銀溶液濃度20g/L,氨水濃度80ml/L,鍍液PH值12,施鍍時間1h,反應溫度10~20℃。
4.如權利要求1所述的不銹鋼表面銅銀滲鍍層的制備方法,其特征在于將鍍銀后的不銹鋼基材進行熱擴散處理是將鍍銀的不銹鋼基材置于真空管式加熱爐中,氬氣作為保護氣體,進行等溫熱擴散處理,工藝參數為:本體真空度1.2×10-3Pa,溫度500±3℃,保溫時間2h,工作氣壓25~30pa,冷卻方式為隨爐冷卻。
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