[發明專利]一種導電銀漿及其制備方法和一種太陽能電池片

有效

• 申請號: 201010190191.4
• 申請日: 2010-05-31
• 公開（公告）號: CN102262914A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 張斌;彭長春;周維
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224;H01L31/042
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技術領域

本發明涉及一種導電銀漿及其制備方法和一種太陽能電池片。

背景技術

導電銀漿一般有銀粉、玻璃粉和有機組分組成。但是一方面由于銀粉易于團聚，另一方面玻璃粉的存在，使得導電銀漿的導電性很差。導電銀漿中，銀粉的分散均勻性對導電銀漿的導電性有很大的影響。所以，為了提高導電銀漿的導電性，現有技術一直尋求能有效提高銀粉分散均勻性的方法。

例如，CN101246760A中的導電漿料中采用由片狀與球狀復合銀粉，且球狀與片狀銀粉的重量之比為5-15∶95-85，復合銀粉的平均粒徑小于4μm。該導電漿料仍然存在銀粉團聚導致分散性較差從而降低導電性的缺陷。CN101604557A中公開了一種等離子顯示器電極用導電漿料，包括銀粉、有機成分和低熔點玻璃粉，其中，銀粉采用粒徑范圍在0.2-3.5微米之間不同粒徑規格的銀粉。該導電漿料采用不同粒徑的球銀和片銀組合，小粒徑片銀填充縫隙，有效提高銀粉與基材的接觸面積，從而提高導電率。但是，該粒徑范圍0.2-3.5微米之間的小粒徑銀粉會使顆粒間界面增加，且粒徑越小銀粉越容易發生團聚，又會降低導電率。

發明內容

本發明解決了現有技術中存在的導電銀漿導電率低的技術問題。

本發明提供了一種導電銀漿，所述導電銀漿中含有銀粉、玻璃粉、漿料載體和分散劑；所述銀粉為含有納米銀粉和微細銀粉的混合物，其中納米銀粉的粒徑為50-180nm，微細銀粉的粒徑為1-10μm，納米銀粉與微細銀粉的質量比為1∶50-100。

本發明還提供了所述導電銀漿的制備方法，包括以下步驟：

a.將納米銀粉分散于沸點小于90℃的有機溶劑中，加入分散劑，分散均勻；

b.加入漿料載體，分散均勻；蒸餾除去所述沸點小于90℃的有機溶劑；

c.加入微細銀粉和玻璃粉，分散均勻，得到所述導電銀漿。

本發明還提供了一種太陽能電池片，所述太陽能電池片包括硅基板和位于硅基板上的導電柵線，其中，所述導電柵線通過在硅基板上絲網印刷權利要求1所述的導電銀漿，然后燒結得到。

本發明提供的導電銀漿，通過采用納米銀粉與微細銀粉的混合物，一方面該導電銀漿在燒結和固化過程中納米銀粉與玻璃粉先共熔，納米銀粉填充微細銀粉周圍的界面，減少玻璃粉的接觸面積；另一方面，該導電銀漿燒結后銀粉會結成顆粒較大且均勻的銀晶粒，使得銀顆粒分散均勻，從而提高導電銀漿的導電率。

具體實施方式

本發明提供了一種導電銀漿，所述導電銀漿中含有銀粉、玻璃粉、漿料載體，含或不含分散劑；所述銀粉為含有納米銀粉和微細銀粉的混合物，其中納米銀粉的粒徑為50-180nm，微細銀粉的粒徑為1-10μm，納米銀粉與微細銀粉的質量比為1∶50-100。

一般情況下，導電銀漿中所采用的銀粉粒徑越小，銀粉越容易發生團聚，難以分散均勻，會大幅度降低導電銀漿的導電率。本發明的發明人意外發現：本發明的導電銀漿中，銀粉采用雙粒徑段的銀粉組合，即納米銀粉與微細銀粉的混合物時，導電銀漿的導電率非常高。

本發明的發明人認為：不同粒徑的銀粉熔點不同，納米銀粉與微細銀粉具有熔點差異，在高溫燒結和固化的過程中，納米銀粉與玻璃粉先共熔，并在微細銀粉共熔后，從微細銀粉周圍補充銀顆粒與基板的接觸，減少玻璃粉與基板的接觸面積；另外，銀粉共熔后，會結成顆粒較大且均勻的銀晶粒，均勻分散在基板表面，從而提高導電率。

所述銀粉為含有納米銀粉和微細銀粉的混合物，其中納米銀粉的粒徑為50-180nm，微細銀粉的粒徑為1-10μm，納米銀粉與微細銀粉的質量比為1∶50-100。優選情況下，納米銀粉與微細銀粉的質量比為1∶70-100。本發明中，所述納米銀粉、微細銀粉可直接采用商購產品。

以導電銀漿的質量為基準，銀粉的含量為65-85％，玻璃粉的含量為3-10％，分散劑的含量為0.01-0.05％，漿料載體的含量為10-20％，漿料助劑1-5％。優選情況下，以導電銀漿的質量為基準，銀粉的含量為75-81％，玻璃粉的含量為3-5％，分散劑的含量為0.02-0.03％，漿料載體的含量為10-20％，漿料助劑含量2-4％。