[發明專利]一種具有橢圓門閂結構的前開式圓片盒

無效

• 申請號: 201010190170.2
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN102263046A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 邱銘乾;林志銘
• 申請（專利權）人: 家登精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

技術領域

本發明是關于一種前開式圓片盒，特別是關于一種配置于前開式圓片盒的門體內的門閂結構。

背景技術

半導體圓片由于需經過各種不同流程的處理且需配合工藝設備，因此會被搬運到不同的工作站。為了方便圓片的搬運且避免受到外界的污染，常會利用一密封容器以供自動化設備輸送。請參考圖1所示，是已知技術的圓片盒示意圖。此圓片盒是一種前開式圓片盒(Front?Opening?UnifiedPod，FOUP)，具有一盒體10及一門體20，盒體10內部設有多個插槽11可水平容置多個圓片(未顯示于圖中)，且在盒體10的一側面是具有一開口12可供圓片的載出及加載，而門體20具有一個外表面21及一個內表面22，門體20是由內表面22與盒體10的開口12相結合，用以保護盒體10內部的多個圓片。此外，在門體20的外表面21上配置至少一個門閂開孔23，用以開啟或是封閉前開式圓片盒。在上述前開式圓片盒中，由于半導體圓片是水平地置于盒體10內部，因此，在前開式圓片盒搬運過程中需有一圓片限制件(wafer?restraint)，以避免圓片因震動而產生異位或往盒體10的開口12方向移動。

請參考圖2所示，是一美國第6,736,268號公告專利所揭露的一種前開式圓片盒的門體示意圖。如圖2所示，門體20的內表面22配置有一凹陷區域24，此凹陷區域24是從內表面22的頂端221延伸到底端222且是在左右二個門閂結構230(于門體內部)之間，而在凹陷區域24中再進一步配置有圓片限制件模塊，此圓片限制件模塊是由左右二個圓片限制件100所組成，而在每一個圓片限制件100上是具有多個圓片接觸頭110，以利用此圓片接觸頭110頂持其相對的圓片，避免圓片在傳送過程中因震動而異位或往盒體的開口方向移動。然而，上述圓片限制件模塊是設置于門體20內表面22的凹陷區域24之中，這使得圓片僅能貼平門體20其內表面22或僅能稍微落入凹陷區域24，無法有效地讓圓片落入凹陷區域24以縮短前開式圓片盒前后徑的尺寸。此外，圓片限制件模塊與圓片摩擦所產生的微粒粉塵容易累積在凹陷區域24內，在清潔上需先把圓片限制件模塊與門體20內表面22的凹陷區域24分離，如此反復的分離及組裝，容易造成圓片限制件模塊的松脫。

此外，于另一件美國第5,711,427號公告專利中是揭露出前開式圓片盒的門體20中的門閂結構230示意圖。如圖3所示。門體20與盒體10的結合方式主要是在門體20中(即外表面21及內表面22之間)的兩側分別設置活動式插梢231，且在盒體10開口處的邊緣附近設有插孔13(請參考圖1)可與插梢231相對應，并利用設于門體20外表面21上的門閂開孔23(請參考圖1)的轉動，使插梢231與插孔13互相結合進而達到將門體20固定于盒體10的目的，其中利用門閂開孔23的轉動來控制插梢231的往返活動是通過一個圓形的凸輪232即可達成。

而在半導體廠的實際操作中，前開式圓片盒的開啟主要是由一圓片裝載機構，圓片裝載機構是至少具有一開啟閂(Latch?key)，圓片裝載機構是利用此開啟閂插入前開式圓片盒的門體20外表面21上的門閂開孔23，并轉動凸輪232以帶動活動式插梢231完成開啟或是封閉前開式圓片盒。此外，根據SEMI所制定的各項標準當中，其中針對開啟閂以及門閂開孔的大小訂有一標準規格，然而依此規格所設計的前開式圓片盒，會使得開啟閂與門閂開孔配合轉動時，產生約9.44度的制動誤差，因此當前開式圓片盒水平放置時，若開啟閂與門閂開孔之間的誤差大于約9.44度時，開啟閂將無法轉動門閂開孔以帶動凸輪轉動，而致使門體無法順利開啟。

另外，其它已揭露的前開式圓片盒的門體中的門閂結構的美國專利還有US5,915,562、US5,957,292、US6622883、US6902063等。這些門閂結構都是為了使門體與盒體接合時，達到氣密的目的，其活動式插梢會在縱向方向上產生位移，以便由活動式插梢將一彈性的氣密件卡固，以期同時達到關閉前開式圓片盒以及氣密的目的。然而，這些已知的門閂結構專利皆是由復雜的機械結構來組成，除了會增加故障率外，也會在操動的過程中，產生過多的機械摩擦，而造成圓片的污染；此外，使用活動式插梢的位移來卡固彈性氣密件，其氣密的效果欠佳，無法長時間保持氣密。