[發明專利]多層印制線路板層間錯位檢測方法

有效

• 申請號: 201010190021.6
• 申請日: 2010-06-02
• 公開（公告）號: CN101865682A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 柳良平
• 申請（專利權）人: 杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: G01B15/00
• 分類號: G01B15/00;H05K3/46
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所 33230
• 代理人: 陳輝

技術領域

本發明涉及多層印制線路板的制作領域，特別涉及一種用于檢查多層印制線路板層間對位精度控制的方法。

背景技術

多層印制線路板層壓生產流程：

前制程→棕化→預排版→鉚合→檢查→層壓→檢查→下一制程。

傳統的多層印制線路板層間錯位控制方法為各內層設計同心圓，以一個8層板為例，首先在各內層(2-7層)設計出直徑為等差關系的同心圓，直徑差異按控制精度x2設計，分別在對應的第2層、第3層、第4層、第5層、第6層、第7層上。另外再在各內層同一位置設計相同的直角線路圖案，用于層壓后切片確認層間錯位程度，根據同心圓的偏差判斷層間錯位程度，具體錯位數值采取切片抽樣的方法進行檢測，如發生同心圓相交，則說明層間錯位超過控制的精度范圍，具體偏移值根據直角線路圖案進行確認。圖1為層壓后無層間錯位的理論效果圖。

設計同心圓進行檢測的方法準確度不高，切片效率低，因此在后制程還會出現因層間錯位導致的報廢，既浪費成本，又影響效率。當同心圓朝同一個方形，即發生平行錯位時，同心圓檢測的方法就會出現漏檢，從而不良品將流入下制程或客戶端。

傳統的同心圓設計多層印制線路板層間錯位檢測方法，主要有以下缺點：

1.通過同心圓檢測不準確，且偏移方向不易判斷；

2.通過切片檢測效率低，無法做到100％全檢；

3.切片檢查為破壞性檢查，切片后不能與板一一對應。

在層間錯位檢測方面，目前也沒有成熟的相關專利技術。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明提供一種高效、準確、非破壞性的多層印制線路板層間錯位檢測方法。通過在多層印制線路板的內層各層加上特殊的檢查圖形，以其中一層作為基準層，其它各層與基準層的最大錯位偏差作為控制層間精度數值，在多層印制線路板壓合制程完成后用X-ray檢查設備進行非破壞性層間錯位檢測，用于替代傳統的切片檢查方法。

一種多層印制線路板層間錯位檢測方法，其特征在于：

1、多層印制線路板包括最外兩層及若干內層，選取內層中任意一層為基準層，其余為對比層；對比層表面設有方形對比圖案；

2、基準層上與每一對比層相對應的位置設有方形檢測圖案，方形檢測圖案數與對比層層數相等；對比層中方形對比圖案的對稱中心的位置與基準層上相對應的的方形檢測圖案的對稱中心的位置相同；

3、將對比層及基準層層壓后，采用X-ray檢查設備檢測對比層方形對比圖案與基準層相對應的方形檢測圖案的層間錯位情況。

優選的，當線路板層數為偶數時，所述基準層為中間兩層任意一層，當線路板層數為寄數時，所述基準層為中間層。

使用本發明的新型層間錯位檢查方法，可以提升生產效率，提高產品合格率，從而達到保證品質、降低成本的目的。

應該理解，以上的一般性描述和以下的詳細描述都是列舉和說明性質的，目的是為了對要求保護的本發明提供進一步的說明。

本發明的其它特征和優點在隨后的說明中給出，部分地可從該說明中明顯看出，或可從本發明的實施中看出。本發明的目的和其它優點可從以下書面說明、權利要求以及附圖特別給出的結構來理解、獲得。

附圖說明

組成本說明書的一部分的附圖有助于進一步理解本發明，這些附圖圖解了本發明的實施例，并可與說明書一起用來說明本發明的原理。附圖中：

圖1為無層間錯位時同心圓設計多層印制線路板層間錯位檢測的理論效果圖；

圖2是本發明具體實施例的基準層方形檢測圖案；

圖3是本發明具體實施例的第二層方形對比圖案；

圖4是本發明具體實施例的多層線路印制板層壓后無層間錯位的效果圖；

圖5是本發明具體實施例的檢測示意圖；

具體實施方式

結合附圖，下面通過實施例對本發明進行具體描述。在附圖中相同部件用同一標號表示。有必要指出的是本實施例只用于對發明進行進一步說明，但不能理解為對發明保護范圍的限制。該領域的技術人員可以根據上述提供的技術內容，對本發明做出一些非本質的改進和調整。

一種多層印制線路板層間錯位檢測方法：

1、多層印制線路板包括最外兩層及若干內層，選取內層中任意一層為基準層，其余為對比層；對比層表面設有方形對比圖案；

2、基準層上與每一對比層相對應的位置設有方形檢測圖案，方形檢測圖案數與對比層層數相等；對比層中方形對比圖案的對稱中心的位置與基準層上相對應的的方形檢測圖案的對稱中心的位置相同；