[發(fā)明專利]連接器及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010189741.0
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN102263350A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設計）人: 李長明;劉文芳;黃世榮;蘇鈴凱
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R13/02;H01R13/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發(fā)明涉及一種連接器及其制造方法，且特別是涉及一種制作成本較低的連接器及其制造方法。

背景技術

一般而言，電子裝置上通常會配設有連接器并具有暴露出連接器的連接孔，如此一來，網(wǎng)絡線或是音源線之類的外部線路即可通過插置于連接孔中而與連接器電連接。

圖1A繪示現(xiàn)有的連接器的剖視圖，圖1B繪示圖1A的連接器的下視圖。請參照圖1A，現(xiàn)有的連接器100具有一基板110、一第一導電層120、多個連接端子130、一第二導電層140、一金層150與多個焊球160。基板110具有相對的一第一表面112、一第二表面114與多個貫通第一表面112與第二表面114的貫孔116。第一導電層120覆蓋貫孔116的內(nèi)壁116a以及第一表面112與第二表面114的鄰近貫孔116的部分。連接端子130配置于貫孔116周圍。第二導電層140覆蓋連接端子130與第一導電層120，以使連接端子130與第一導電層120電連接。

在現(xiàn)有技術中，由于第二導電層140的位于貫孔116中的部分容易受到后續(xù)制作工藝的影響以致于電性可靠度下降，因此，現(xiàn)有的金層150不但會覆蓋連接端子130，還會覆蓋第二導電層140的位于貫孔116中的部分。并且，為確保金層150完全覆蓋第二導電層140的位于貫孔116中的部分，現(xiàn)有技術所形成的金層150是自貫孔116內(nèi)向第二導電層140的位于第二表面114上的部分延伸，以于第二表面114上形成一金環(huán)G。焊球160位于第二表面114上，且焊球160與第二導電層140的未被金環(huán)G所覆蓋的部分相連。

由于現(xiàn)有技術所形成的金層150需完全覆蓋第二導電層140的位于貫孔116中的部分，故金的用量偏高，而金的價錢又相當昂貴，因此，現(xiàn)有連接器的制作成本偏高。

此外，在現(xiàn)有技術中，為增加布線密度，金環(huán)G與焊球160的形成位置通常甚為靠近以縮小其所占的布線面積，因此，在形成焊球160時，焊料容易接觸到金環(huán)G。然而，當焊料與金環(huán)G接觸時會有焊料爬越(solder?wicking)的現(xiàn)象產(chǎn)生，以致于焊球160縮小或消失。此外，焊球160為避免與金環(huán)G接觸，需與金環(huán)G錯開設置，因此，焊球160之間的間距無法降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種連接器的制作方法，可有效降低制作成本并可避免焊料爬越的現(xiàn)象產(chǎn)生。

本發(fā)明提供一種連接器，其制作成本較低。

本發(fā)明提出一種連接器的制作方法如下所述。提供一基板，基板具有相對的一第一表面、一第二表面與至少一貫孔，貫孔貫通第一表面與第二表面。在基板上形成一第一導電層，第一導電層覆蓋貫孔的內(nèi)壁。將一塞孔材料填充于貫孔中，以形成一塞孔柱，部分第一導電層位于塞孔柱與基板之間。在第一表面上形成至少一導電彈性懸臂，并使導電彈性懸臂與第一導電層電連接，導電彈性懸臂具有一固定端部、一自由端部與連接于固定端部與自由端部之間的一彎折部，固定端部與基板相連并位于貫孔周邊，彎折部自固定端部朝向遠離基板的方向彎折。在導電彈性懸臂以及部分的第一表面上形成一金層。在第二表面上形成至少一焊球，焊球與第一導電層電連接。

在本發(fā)明的一實施例中，連接器的制作方法更包括在形成塞孔柱之后，研磨塞孔柱的突出于貫孔的部分。

在本發(fā)明的一實施例中，形成第一導電層的方法包括進行一全板電鍍制作工藝，以形成一導電材料層，導電材料層全面覆蓋基板，以及在形成塞孔柱之后，圖案化導電材料層的位于第一表面與第二表面上的部分。

在本發(fā)明的一實施例中，形成導電彈性懸臂的方法包括提供一膠層與一彈性導電片，其中膠層位于基板與彈性導電片之間，彈性導電片具有導電彈性懸臂，膠層具有至少一開口，以及壓合彈性導電片、膠層與基板，其中膠層的開口暴露塞孔柱與第一導電層，且導電彈性懸臂位于開口上方。

在本發(fā)明的一實施例中，連接器的制作方法更包括在形成焊球之前，在第二表面上形成至少一接墊，接墊覆蓋第一導電層與塞孔柱，其中焊球形成于接墊上并通過接墊與第一導電層電連接。

在本發(fā)明的一實施例中，使導電彈性懸臂與第一導電層電連接的方法包括于導電彈性懸臂以及第一表面上形成一第二導電層，且第二導電層電連接導電彈性懸臂與第一導電層。

在本發(fā)明的一實施例中，形成第二導電層的方法包括進行一全板電鍍制作工藝，以形成一導電材料層，導電材料層全面覆蓋導電彈性懸臂以及第一表面，以及圖案化導電材料層的位于第一表面上的部分。

在本發(fā)明的一實施例中，自由端部與焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直線上。

在本發(fā)明的一實施例中，塞孔柱位于垂直線上。