[發明專利]壓電部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201010188909.6
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN101924531A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 津田稔正
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H3/08
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種壓電部件，其特征在于：

包括壓電基板、在該壓電基板的主表面上形成的壓電元件、在所述壓電基板的主表面上形成的元件配線部、連接該配線部的端子電極，

由在所述配線部的上表面上形成的保護膜、并且，與在該保護膜的上表面上形成的和所述電極不同的電極的配線部連接的再配線層、并且，覆蓋該再配線層的上表面的除所述壓電元件外的整個面的由無機材料構成的緩沖層、在該緩沖層的上表面上形成的由感光性樹脂構成的外圍壁層、在該外圍壁層的上表面上形成的由感光性樹脂薄膜構成的第一頂層、在該第一頂層的上表面上搭載的由絕緣性材料構成的網狀部件、并且，披覆在該網狀部件的上表面而形成的由感光性樹脂薄膜構成的第二頂層、貫通所述第一和所述第二頂層、所述外圍壁層和所述網狀部件而形成的貫通電極構成，

在所述外圍壁層和所述第一頂層和所述壓電基板的主表面之間形成收容所述壓電元件的中空部。

2.根據權利要求1所述的壓電部件，其特征在于：使用感光性樹脂薄膜通過光刻法形成所述外圍壁層，并且，由在感光性樹脂中添加10重量％-45重量％的云母構成的填料的感光性樹脂薄膜形成所述第一頂層和第二頂層的雙方或者任一方。

3.根據權利要求1所述的壓電部件，其特征在于：使用感光性樹脂薄膜通過光刻法形成所述外圍壁層，并且，由在感光性樹脂中添加10重量％-45重量％的云母構成的填料，且彈性模量為5GPa以上的感光性樹脂薄膜形成所述第一頂層和第二頂層的雙方或者任一方。

4.根據權利要求1所述的壓電部件，其特征在于：使用感光性樹脂薄膜通過光刻法形成所述外圍壁層，并且，由感光性樹脂薄膜形成所述第一頂層，進而，使用所述網狀部件披覆，形成披覆所述網狀部件的上表面，且含有云母填料的彈性模量為5GPa以上的感光性樹脂薄膜構成的第二頂層。

5.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：所述網狀部件由石英玻璃、碳素纖維等無機材料或者有機材料形成。

6.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：所述網狀部件樹脂密封于所述頂層內。

7.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：所述網狀部件的網眼尺寸比所述貫通電極的直徑大。

8.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：在所述配線部的上表面上形成的所述保護膜由絕緣材料構成基底膜和在該基底膜的上表面上形成的絕緣膜構成。

9.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：在所述配線部的上表面上形成的所述保護層由在所述配線部的上表面上形成的有機材料構成的絕緣膜和進而在該絕緣膜的上表面上形成的厚度為2000埃以上的無機材料構成。

10.根據權利要求9所述的壓電部件，其特征在于：所述無機材料構成的絕緣膜由介電常數為3.5以下的感光性材料形成。

11.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：所述壓電元件為聲表面波器件、通過薄膜體聲波諧振器或者微型電子機械系統制造的元件。

12.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：所述元件配線由鋁、銅、金、鉻、釕、鎳、鈦、鎢、釩、鉭、鉬、銀、銦、鍶中的任一種作為主成份的材料、或者這些材料與氧、氮、硅的化合物、或者這些材料的合金、或者金屬間的化合物或這些材料多層層壓后的配線構成。

13.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：在所述壓電基板的主表面上形成多個所述元件配線，而且，所有的所述元件配線以成為相同電位的方式進行配線。

14.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：所述壓電基板為鉭酸鋰、鈮酸鋰、水晶等壓電性基板、或者在基板上形成的具有壓電功能的基板、或在這些壓電性基板上粘合陶瓷或者結晶性材料形成的壓電基板。

15.根據權利要求1-4中的任一項所述的壓電部件，其特征在于：在所述頂層和所述外圍壁層的外表面上形成由感光性的聚酰亞胺等有機材料、或者含有二氧化硅的玻璃等構成的絕緣材料、或者金屬氧化膜等絕緣材料構成的膜。