[發明專利]多晶封裝發光二極管

有效

• 申請號: 201010188627.6
• 申請日: 2010-06-01
• 公開（公告）號: CN102270626A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發明（設計）人: 黃世晟;凃博閔;楊順貴;黃嘉宏
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管，尤其涉及一種能夠直接使用交流電源供電的多晶封裝發光二極管。

背景技術

目前，發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)因具有功耗低、壽命長、體積小及亮度高等特性已經被廣泛應用到很多領域。

在發光二極管封裝技術中，多晶封裝(Multi-Chip?Module，簡稱：MCM)是指復數個半導體發光二極管芯片封裝成為一顆發光體。現有多晶封裝發光二極管采用直流驅動。一般地，為發光二極管供電的驅動電路方案有兩種，一種是通過傳統的交流變壓、整流、串聯穩壓等環節來獲得直流驅動；一種是采用較先進的開關電源直接產生所需的直流穩壓電源。前者因為使用了變壓器、限流電阻等裝置，具有成本高、能耗大、質量重等缺點，后者應用較為普遍，雖然具有較低的能耗，但結構復雜，成本也較高。

發明內容

下面將以實施例說明一種能夠直接使用交流電源供電的多晶封裝發光二極管。

一種多晶封裝發光二極管，其包括：多個發光二極管芯片，一個封裝基板，以及一個封裝體。每個發光二極管芯片具有一個正極以及一個負極。該封裝基板上形成有電路層，該電路層包括多個焊接點，每個發光二極管芯片的正極與負極分別與一個焊接點電連接，以使該多個發光二極管芯片形成至少兩個分別正向串聯的芯片組，該至少兩個芯片組反向并聯，該封裝體設置在該封裝基板上，用以覆蓋該多個發光二極管芯片。

相對于現有技術，所述多晶封裝發光二極管所包括的多個發光二極管芯片形成反向并聯的芯片組，因此，該多晶封裝發光二極管可以直接由交流電源供電，而無需設置橋式整流器，電路結構簡單。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的多晶封裝發光二極管的立體示意圖。

圖2是圖1的發光二極管芯片覆晶封裝在封裝基板上的結構示意圖。

圖3是圖1中封裝基板上的焊接區域示意圖。

圖4是圖3中的電路等效示意圖。

圖5是本發明第二實施例提供的多晶封裝發光二極管的等效電路示意圖。

圖6是本發明第三實施例提供的多晶封裝發光二極管的等效電路示意圖。

圖7是本發明第四實施例提供的多晶封裝發光二極管的等效電路示意圖。

主要元件符號說明

多晶封裝發光二極管????10、70、80、90

封裝基板??????????????20

電路層????????????????21

焊接區域??????????????22

N型焊接點?????????????23

P型焊接點?????????????24

連接金屬??????????????25

第一芯片組????????????26、701、801

第二芯片組????????????27、702、802

發光二極管芯片????????30、71、81、91

外延基底??????????????31

緩沖層????????32

多層磊晶結構??33

N型半導體層???34

N型電極???????341

半導體活性層??35

P型半導體層???36

透明電極層????37

P型電極???????371

N型連接材料???38

P型連接材料???39

封裝體????????40

散熱基板??????50

滑動電阻??????706、707、806、906

表面??????????381

外表面????????41

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明實施例作進一步的詳細說明。

請參閱圖1、圖2與圖3，本發明第一實施例提供一種多晶封裝發光二極管10，其包括：一個封裝基板20，多個設置在該封裝基板20上的發光二極管芯片30，以及一個用于覆蓋該多個發光二極管芯片30的封裝體40。