[發明專利]鍍膜基片前置處理裝置及前置處理方法無效
| 申請號: | 201010187992.5 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN101988190A | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;劉惠森;范繼良;郭遠倫;王曼媛;王勇 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/56 | 分類號: | C23C14/56;C23C14/24 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜 前置 處理 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及有機發光顯示器的封裝領域,更具體地涉及兼容性及一種高生產效率的鍍膜基片前置處理裝置及前置處理方法。
背景技術
在半導體行業、電子工業及機械領域的加工集群設備中,產品的成品與半成品之間的傳輸也是很重要的一個環節。因為它關系到提高產品的質量、生產效率及合格率等,也是降低企業生產成本重要因素之一。
目前,在傳輸系統中,傳輸方法一般都是單對單的工作模式,都是通過一個工序對應一個鍍膜基片前置處理裝置進行產品的傳輸。與傳統的產品傳輸方法對應的鍍膜基片前置處理裝置,即在產品傳輸時,只能通過傳輸腔體將從一個生產設備出來的產品通過鍍膜基片前置處理裝置在傳輸腔體內傳輸給另一個生產設備。
有機發光顯示器(OLED)已被視為繼當前占統治地位的液晶顯示器(LCD)或等離子顯示器(PDP)之后的新一代平板顯示器(FPD),其中一個原因是它簡單的器件結構和簡單的制造工藝,以及它出色的圖像顯示質量。多層薄膜相繼沉積在圖形化的IT0玻璃上,由空穴注入層(HIL)和空穴傳輸層(HTL)開始,依次為紅、綠、藍三種顏色的發光層(EML)、電子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL),最后是金屬陰極層,各層膜的厚度范圍為納米級別,所以它的總厚度在所有顯示器件之中是最薄的。接下來的工序是保護這些薄膜層避免接觸空氣中的水汽或氧氣,例如覆蓋另一塊帶有干燥片的玻璃。依賴于屏(panel)的設計,屏可以選用不同的背板(backplane),諸如被動或主動矩陣,或者選用不同的光發射方向,諸如頂發射或底發射,或者選用不同的有機材料.諸如磷光或熒光或混合體,這樣的多層結構是主要的和常見的。因而用來制造小分子有機發光顯示器的生產系統大體上由蒸發系統和封裝系統等組成,特別是多層膜的熱蒸發系統是重要的和關鍵的部分。
蒸鍍技術,是將金屬和有機物等蒸發,使其于素材(如基片)的表面附著形成一層薄膜的一種方法。常見的物理蒸鍍(PVD)的表現形式如真空蒸發鍍膜。而應用于OLED的膜層的蒸鍍通常的,在蒸鍍之前需要將基片翻轉180度,而翻轉是指改變物品朝向蒸鍍源的表面的過程,將基片上的需要鍍膜的表面朝下,送出基片。機械手接過基片,送入到蒸發源的上部進行膜層蒸鍍。在機械手傳送基片的過程中,基片翻轉設備、基片輸入設備、基片輸出設備和機械手鍍膜基片前置處理裝置內的真空度是維持在一個相對穩定的狀態。
現有技術中,在基片翻轉設備上與機械手鍍膜基片前置處理裝置之間并沒有設置真空閥門,也沒有在基片翻轉設備上設置抽真空系統。基片翻轉設備內的真空度是依靠機械手鍍膜基片前置處理裝置內的真空系統保持的,如此則不利于提高工作效率及減少生產成本。
因此,亟需一種能夠提高傳輸系統中的鍍膜基片前置處理裝置的兼容性及生產效率的鍍膜基片前置處理裝置及前置處理方法。
發明內容
本發明的目的是提供一種能夠提高鍍膜基片前置處理的兼容性及生產效率的鍍膜基片前置處理裝置。
本發明的另一目的是提供一種前置處理方法,所述前置處理方法能夠提高鍍膜基片前置處理的兼容性及生產效率。
為了實現上述目的,本發明提供一種鍍膜基片前置處理裝置,用于對基片鍍膜前的傳輸及翻轉,所述鍍膜基片前置處理裝置包括機械手傳輸單元、基片輸入單元、基片輸出單元、基片翻轉單元、連接通道、控制裝置及抽真空系統,基片輸入單元、基片輸出單元及基片翻轉單元分布于以機械手傳輸單元為圓心的圓上,機械手傳輸單元包括傳輸腔、機械手驅動裝置及至少一個可伸縮的機械手,機械手驅動裝置與機械手連接,傳輸腔呈中空結構,機械手收容于傳輸腔內,機械手驅動裝置驅動機械手在傳輸腔內做圓周旋轉及伸縮運動,所述基片翻轉單元內設有對基片進行翻轉的翻轉裝置,基片輸入單元、基片輸出單元、基片翻轉單元均通過連接通道與傳輸腔連通,連接所述傳輸腔與所述基片輸入單元的連接通道內設置有第一閥門,連接所述傳輸腔與所述基片輸出單元的連接通道內設置有第二閥門,所述控制裝置分別與第一閥門及第二閥門電連接并分別控制二者打開或關閉,所述抽真空系統與所述控制裝置電連接并分別獨立地與所述基片輸入單元及所述基片輸出單元連通,所述抽真空系統在所述控制裝置的作用下調節所述基片輸入單元或所述基片輸出單元的真空度,所述機械手將基片從基片輸入單元送入所述基片翻轉單元內,所述基片翻轉單元通過所述翻轉裝置將基片翻轉一百八十度,基片翻轉后所述機械手將基片送入到所述基片輸出單元內,所述基片輸出單元將基片送出。
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