[發(fā)明專利]翻蓋手機

無效

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• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102263838A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設計）人: 吳啟乾
• 申請（專利權）人: 希姆通信息技術(上海)有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦

技術領域

本發(fā)明涉及一種手機，特別是涉及一種翻蓋手機。

背景技術

目前，常見的翻蓋手機的機身厚度一般都比較厚，而且市場上的雙大屏翻蓋手機現(xiàn)在也只有SAMSUNG公司在進行生產(chǎn)，并且其出品的雙大屏翻蓋手機的厚度同樣較厚，例如w699和w799這兩款機型的機身厚度都在19mm以上，這會嚴重影響手機的外觀和使用手感。

導致雙大屏翻蓋手機厚度過大的原因主要有以下兩方面：一，上蓋部分過厚，由于LCM(液晶顯示模組)的厚度是有一定的下限的，因此，上蓋中的內(nèi)屏LCM與外屏LCM的疊加厚度將不可避免地達到5mm以上；二，主機部分過厚，在主機部分中通常需要設置屏蔽罩來保護基帶和射頻芯片，而目前一般的設計均是將電池置于該屏蔽罩上，但是由于該屏蔽罩的厚度高達2mm，因此必然會導致較大的疊加厚度，但如果為了降低主機部分的厚度將電池做薄，又會導致電池容量的減少，從而影響手機的續(xù)航時間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術問題是為了克服現(xiàn)有技術中的雙大屏翻蓋手機厚度過大的缺陷，提供一種超薄的、多功能集成的雙大屏式翻蓋手機。

本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種翻蓋手機，其包括一上蓋和一主機，該主機包括一第一PCB(印刷電路板)以及一屏蔽罩，該上蓋包括一LCM，其特點在于，該LCM包括：一朝向該上蓋內(nèi)側的內(nèi)屏液晶面板；一貼設于該內(nèi)屏液晶面板上的導光板；一貼設于該導光板上的朝向該上蓋外側的外屏液晶面板；一具有一鏤空區(qū)域的第二PCB，該外屏液晶面板嵌設于該鏤空區(qū)域中，該第二PCB上設有一背光芯片；該內(nèi)屏液晶面板通過一內(nèi)屏FPC(柔性電路板)與該第二PCB電氣連接，該內(nèi)屏FPC上貼設有多個出光面朝向該導光板的一個側端面的背光燈，該外屏液晶面板通過一外屏FPC與該第二PCB電氣連接。

較佳地，該翻蓋手機的電池設于該主機中未設置該屏蔽罩的區(qū)域中、并且置于該第一PCB的表面上。

較佳地，該第一PCB上設有一第一攝像頭，該第二PCB上設有一第二攝像頭。

較佳地，該LCM還包括一貼設于該外屏液晶面板上的觸控面板，該觸控面板通過一連接器與該第二PCB電氣連接。

較佳地，該第一PCB上設有一電視芯片以及一電視天線。

較佳地，該第一PCB上設有一藍牙模塊以及一藍牙天線。

較佳地，該第一PCB上設有一音頻輸出芯片以及兩個喇叭。

較佳地，該第一PCB上設有一閃光燈。

較佳地，該第一PCB上設有一具有雙SIM(用戶識別模塊)卡槽的SIM卡座。

本發(fā)明的積極進步效果在于：本發(fā)明在翻蓋手機的上蓋部分中采用了內(nèi)屏與外屏共用背光芯片、背光燈和導光板的設計，將原先相互獨立的內(nèi)屏LCM和外屏LCM做成了一體結構，在這種情況下，整個雙屏LCM的厚度可以被壓縮至3mm，由此便大幅地減小了上蓋部分的厚度，從而降低了翻蓋手機的機身整體厚度。進一步地，本發(fā)明還對翻蓋手機的主機部分的組件布局進行了改進，將電池與屏蔽罩的設置位置分離了開來，并將主機部分的PCB上的一個區(qū)域?qū)ｉT留置出來用于擺放電池，從而使得電池能夠被直接設置在該PCB的表面上，不必再因為電池與屏蔽罩的疊加而增加主機部分的厚度，由此便實現(xiàn)了在保證電池容量不縮水的前提下對翻蓋手機的機身整體厚度的進一步降低。通過上述的設計，本發(fā)明中的該翻蓋手機的機身厚度可以被壓縮至15mm，從而能夠極大地改善手機的外觀和使用手感。另外，本發(fā)明的該翻蓋手機還可以集成雙卡雙待、模擬電視、雙攝像頭、雙喇叭、藍牙功能、閃光燈功能以及觸控操作等眾多附加功能，進一步地提高該翻蓋手機的使用性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的該翻蓋手機的開蓋狀態(tài)示意圖。

圖2為本發(fā)明的該翻蓋手機的合蓋狀態(tài)示意圖。

圖3為本發(fā)明的該翻蓋手機的部分分解結構示意圖。

圖4為本發(fā)明的該翻蓋手機的上蓋中的LCM的分解結構示意圖。

圖5為本發(fā)明的該翻蓋手機的主機的部分分解結構示意圖。

圖6為本發(fā)明的該翻蓋手機的上蓋中的LCM加裝觸控面板及攝像頭的結構示意圖。

圖7為本發(fā)明的該翻蓋手機集成多功能時主機的部分結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術方案。