[發明專利]光模塊和光通信系統

有效

• 申請號: 201010187497.4
• 申請日: 2010-05-27
• 公開（公告）號: CN101872042A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 鐘楊帆
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/12
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，具體涉及一種光模塊和光通信系統。

背景技術

隨著電子設備的功耗的增大，散熱技術已經是支撐電子技術進一步發展的關鍵技術。光模塊是一種實現光-電轉換和電-光轉換的有源光電子器件，是光通信設備的重要功能模塊。隨著光通信設備帶寬和傳輸距離等技術指標的不斷提升，對光模塊的性能以及集成度要求越來越高，光模塊的功耗也變得越來越大，因此需要提升光模塊的散熱性能。

參見圖1，圖1是現有技術中的光模塊的結構示意圖。

現有的光模塊主要包括上殼體110、印刷電路板120、散熱凸臺130、下殼體140以及設置在印刷電路板120上的集成芯片150和光收發模塊160。其中，上殼體110和下殼體140圍成容納印刷電路板120、散熱凸臺130、集成芯片150和光收發模塊160的空間。散熱凸臺130設置在下殼體140和印刷電路板120之間，散熱凸臺130上包括多個散熱凸起131、132，集成芯片150布置在印刷電路板120上靠近散熱凸臺130一側的表面上，散熱凸臺130和集成芯片150接觸用于將集成芯片產生的熱量傳送到下殼體140。

發明人在研究現有技術的過程中發現，現有的印刷電路板上設置有多個集成芯片，并且集成芯片的高度不一致，導致集成芯片和散熱凸臺上的散熱凸起無法完全接觸，集成芯片產生的熱量無法及時散發出去，造成內部空氣溫度升高，影響光模塊內溫度較低規格器件(如光收發模塊)正常工作，從而導致光模塊的可靠性降低。

發明內容

一方面，本發明實施例提供一種光模塊，以改善光模塊內部散熱效果，從而提高光模塊的可靠性。

另一方面，本發明實施例提供一種光通信系統，以改善光模塊內部散熱效果，從而提高系統的可靠性。

本發明實施例提供的光模塊包括上殼體(210)、印刷電路板(220)、下殼體(230)以及設置在所述印刷電路板上的集成芯片(240)和光收發模塊(250)，所述上殼體(210)和所述下殼體(230)圍成容納所述印刷電路板(220)、集成芯片(240)和光收發模塊(250)的空間，以及

設置在所述印刷電路板(220)和所述下殼體(230)之間的第一柔性導熱部件(260)，所述第一柔性導熱部件(260)的一表面和所述集成芯片(240)接觸，另一表面和所述下殼體(230)接觸

本發明實施例提供的光通信系統包括：數據源，光學信道，以及如上所述的光模塊；

所述數據源用于向所述光模塊發送數據信號，所述光模塊的光收發模塊用于將所述數據信號轉換為光信號，并通過所述光學信道進行傳輸。

在本發明實施例中，通過在印刷電路板和下殼體之間設置第一柔性導熱部件，利用第一柔性導熱部件的流動性充分填充集成芯片和下殼體之間的空隙，并且可以擠壓光模塊內部的空氣，使得第一柔性導熱部件可以和印刷電路板以及集成芯片充分接觸，從而可以將集成芯片產生的熱量及時通過第一柔性導熱部件傳送到下殼體散發出去，從而增強光模塊的散熱性能，提高了光模塊的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現有技術提供的光模塊的結構示意圖；

圖2是本發明實施例一提供的光模塊的結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的光模塊中下殼體的局部放大圖；

圖4是本發明實施例二提供的光模塊的結構示意圖；

圖5是本發明實施例提供的光通信系統的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供了一種光模塊。該光模塊包括：上殼體、印刷電路板、下殼體以及設置在印刷電路板上的集成芯片和光收發模塊，上殼體和下殼體圍成容納印刷電路板、集成芯片和光收發模塊的空間，光模塊還包括設置在印刷電路板和下殼體之間的第一柔性導熱部件，第一柔性導熱部件的一表面和集成芯片接觸，另一表面和下殼體接觸。