[發明專利]導線式橋接整流裝置

無效

• 申請號: 201010187264.4
• 申請日: 2010-05-27
• 公開（公告）號: CN102263091A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 郭承造;蘇俊清
• 申請（專利權）人: 強茂股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種橋接整流裝置，特別是指一種由導線電性連接于二極管芯片與金屬腳架之間的橋接整流裝置。

背景技術

請參考圖5與圖6，為一現有橋接整流裝置立體分解示意圖及組合立體圖，現有橋接整流裝置是由多個金屬腳架41～44與多個芯片51～54堆疊連接形成，其中每一芯片51～54包含有一第一極性區與一第二極性區，現有橋接整流裝置包含有：

一第一金屬腳架41，包含一第一接腳411及第一焊墊部，第一焊墊部的頂面是供一第一芯片51及一第二芯片52的第一極性區電性焊接；

一第二金屬腳架42，是設于第一金屬腳架41的上方，其包含一第二接腳421及一第二焊墊部，所述第二焊墊部的底面是形成一凸部與所述第一芯片51的第二極性區對應焊接，而第二焊墊部的頂面是與一第三芯片53的第一極性區焊接；

一第三金屬腳架43，是設于第一金屬腳架41的上方，其包含一第三接腳431及一第三焊墊部，所述第三焊墊部的底面是形成一凸部與所述第二芯片52的第二極性區對應焊接，而第三焊墊部的頂面是與一第四芯片54的第一極性區焊接；

一第四金屬腳架44，是設于第二金屬腳架42及第三金屬腳架43的上方，其包含一第四接腳441及第四焊墊部，其中第四焊墊部的底面是形成兩凸部以分別電性焊接所述第三芯片53與所述第四芯片54的第二極性區。

請參考圖7，為所述現有橋接整流裝置的封裝后的側視平面示意圖，第一、第二、第三與第四芯片51～54為二極管芯片，其中所述第一極性區可為N型極性，第二極性區相對為P型極性，利用所述組裝方式是使多個金屬腳架與多個二極管芯片形成交替堆疊的結構。

除了所述芯片堆疊式的結構之外，另有一種現有橋接整流裝置為非芯片堆疊式的結構，如圖8所示，是包含有多個金屬腳架61～64與多個芯片71～74其中每一芯片71～74包含有一第一極性區與一第二極性區，請配合圖8與圖9為非芯片堆疊式橋接整流裝置立體分解示意圖及組合立體圖，所述橋接整流裝置包含：

一第一金屬腳架61，包含一第一接腳611及第一焊墊部，第一焊墊部的頂面是供第一芯片71及第二芯片72的第一極性區電性焊接；

一第二金屬腳架62，包含一第二接腳621及第二焊墊部，第二焊墊部是與第一金屬腳架61的第一焊墊部呈同一平面，第二焊墊部的頂面是供第三芯片73及第四芯片74的第二極性區電性焊接；

一第三金屬腳架63，包含一第三接腳631及第三焊墊部，第三焊墊部的底面是形成兩凸部并分別與第一芯片71的第二極性區及第三芯片73的第一極性區電性焊接；

一第四金屬腳架64，包含一第四接腳641及第四焊墊部，第四焊墊部的底面是形成兩凸部并分別與第二芯片72的第二極性區及第四芯片74的第一極性區電性焊接；

請參考圖10，為所述現有非堆疊式橋接整流裝置的封裝后的側視平面示意圖，第一、第二、第三與第四芯片71～74為二極管芯片，其中所述第一極性區可為N型極性，第二極性區相對為P型極性，利用所述組裝方式使二極管芯片均位在同一平面，但所述多個金屬腳架仍是呈現堆疊狀態。

上述兩種現有橋接整流裝置皆利用金屬腳架上所形成的凸部直接與二極管芯片電性焊接，所述凸部大多是以沖壓方式形成，凸部尺寸有一定的極限而無法制作的非常微小。但隨著半導體工藝的進步，二極管芯片的尺寸漸漸縮小，可供焊接面積將越來越小，但金屬腳架上的凸部卻無法與小尺寸的二極管芯片相匹配，以致于現有橋接整流裝置仍必須采用較大尺寸的二極管芯片，經封裝后成品難以在尺寸上有顯著的縮減。

對于一電子零組件其體積愈小愈能節省材料成本與增加空間的利用率，綜合以上所述，現有兩種橋接整流裝置以金屬腳架直接電性焊接二極管芯片的作法，將會限制一電子零組件體積的縮小程度。

發明內容

有鑒于現有金屬腳架是直接焊接的作法無法適用小尺寸的二極管芯片與占用空間等缺點，本發明導線式橋接整流裝置是利用多個導線與二極管芯片電性連接，而可達到縮小橋接整流裝置其體積的目的。

為了達到上述目的，本發明提供一種導線式橋接整流裝置，其包含有：

一第一金屬腳架，包含第一接腳及第一焊墊部，所述第一焊墊部是與一第一芯片與一第二芯片的第一極性區焊接；

一第二金屬腳架，包含第二接腳及第二焊墊部，所述第二焊墊部是與一第三芯片的第一極性區焊接；

一第三金屬腳架，包含第三接腳及第三焊墊部，所述第三焊墊部是與一第四芯片的第一極性區焊接；

一第四金屬腳架，包含第四接腳及第四焊墊部；