[發明專利]分流式導風罩

無效

• 申請號: 201010186016.8
• 申請日: 2010-05-28
• 公開（公告）號: CN102262428A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 孫洪智;陳琛;李陽
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種導風罩，尤指一種用于計算機散熱系統的分流式導風罩。

背景技術

由于電子產業的快速升級，已發展出許多高精密度的電子組件，這些電子組件隨著計算機技術的發展，其運作的速度日益增加，其所產生的熱量亦隨之增加。CPU(中央處理單元)等電子元件處理能力不斷升級，其散熱用的散熱裝置也隨之多樣化，一般使用的散熱裝置是由散熱器與風扇組合而成，散熱器其中一表面與電子元件接觸，另一表面形成若干具有一定間距的散熱鰭片，該散熱鰭片之間形成氣流流道，而風扇設于與該散熱器氣流流道相通的一側，從而加快其熱對流速度，但是如此容易產生熱氣流回流現象，影響散熱效率，造成系統不穩定或者死機等現象。

為避免熱氣流回流現象，一般于系統內設置一導風罩，該導風罩直接鎖固于系統外殼上，系統外殼對應導風罩的位置設有與外界相通的若干通孔，導風罩與散熱器之間通過一分別與該導風罩與散熱器連接之結構件相連接，從而通過鎖固于系統外殼上的風扇，使進入系統內的新鮮空氣及系統運作產生的高溫氣體，能夠經由導風罩的導引以抽風方式排出系統外。然而此種導風裝置是利用結構件分別與導風罩及散熱器連接，組裝時需經由多次扣合才能組裝成一體，因此不僅元件較多且扣合復雜，生產及組裝成本較高。

對于服務器，由于其內部功能模塊的增加以及模組化的設計，大量集成電路組合在一起，使得熱源增多，同時使服務器機箱內的散熱空間受到一定程度的限制，因此散熱問題在服務器中尤為突出。然而上述導風裝置僅形成一中空罩體并單獨將冷空氣導向CPU，而與CPU相鄰的內存卻無法接收到來自導風裝置的冷空氣，會使其散熱不均，影響散熱效率。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種結構簡單、成本較低且能有效提高散熱效率的分流式導風罩。

一種分流式導風罩，其具有一罩體，所述罩體被固定于一機箱內，所述罩體具有一進風口和一出風口，所述罩體內分別開設一第一導風通道和一第二導風通道，所述出風口處相應于所述第一導風通道和第二導風通道開設一第一出風開口和一第二出風開口，所述第一出風開口和第二出風開口分別朝向所述機箱內的一第一發熱元件和一第二發熱元件，以將來自于進風口的風流分別導向所述第一發熱元件和第二發熱元件為其散熱。

與現有技術相比，所述分流式導風罩安裝于機箱內時，可通過所述第一導風通道和第二導風通道控制空氣氣流的流動方向，分別為CPU和內存散熱，確保了服務器的正常運行，防止因過熱而死機造成服務器中斷。

附圖說明

下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1是本發明分流式導風罩較佳實施方式安裝于一機箱內的立體分解圖。

圖2是圖1中分流式導風罩的一立體圖。

圖3是圖1的一立體組裝圖。

主要元件符號說明

罩體??????????????10

進風口????????????11

出風口????????????12

第一出風開口??????13

第二出風開口??????14

進風部????????????15

導風部????????????16

出風部????????????17

機箱??????????????20

第一發熱元件??????21

第二發熱元件??????22

散熱風扇??????????30

頂壁??????????????151、161、171、172

側壁??????????????152、162、173、174、175

連接壁????????????163、177

傾斜壁????????????176

中央處理器????????211

散熱器????????????212

具體實施方式