[發明專利]具有聚合物層的流體分配組件

有效

• 申請號: 201010185529.7
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN101890401A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: T·L·斯蒂芬斯;J·R·安德魯斯
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: B05B9/047
• 分類號: B05B9/047;B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 韋欣華;李連濤

1.流體分配組件，包括：

設置為通過傳感器工作的隔膜；

設置為通過隔膜工作的主體壓力室；和

設置在隔膜和主體壓力室之間的粘合劑附著層。

2.權利要求1的流體分配組件，其中主體壓力室由單一板或一組粘合在一起的板形成。

3.權利要求1的流體分配組件，其中粘合劑層為選自環氧、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、丙烯酸系、氰基丙烯酸酯、酚和硅氧烷的熱固性粘合劑；或選自聚酰亞胺、聚酯、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚和聚醚酰亞胺的熱塑性粘合劑的一種。

4.權利要求1的流體分配組件，其中粘合劑層包括具有聚合物芯層和在該聚合物芯層每一側上的薄粘合劑層的帶。

5.流體分配組件，包括：

由單一板或一組板形成的主體壓力室；

設置為在主體壓力室上工作的隔膜；和

設置在主體壓力室和隔膜之間的粘合劑層。

6.制造流體分配組件的方法，包括：

由主體板或包括主體板的一組板形成主體壓力室；和

將隔膜板粘合劑粘合到至少流體分配組件的主體板。