[發明專利]半導體器件無效
| 申請號： | 201010184889.5 | 申請日： | 2010-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN101895282A | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 奧田修功;小林俊介;鈴木伸和 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03K17/693 | 分類號： | H03K17/693 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王軼;李偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件，具備開關電路部和邏輯電路部，其特征在于，
上述開關電路部和上述邏輯電路部形成在一個半導體基板上，
在上述邏輯電路部的正上方配置有屏蔽導體。
2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，
上述屏蔽導體與地連接。
3.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，
上述邏輯電路部具備用于控制上述開關電路部的控制端子以及用于向上述邏輯電路部和上述開關電路部供電的電源端子，
上述屏蔽導體與上述控制端子及/或電源端子連接。
4.根據權利要求1～3中的任一項所述的半導體器件，其特征在于，
上述屏蔽導體形成有狹縫、開口或網格。
5.根據權利要求1～3中的任一項所述的半導體器件，其特征在于，
上述屏蔽導體為空氣橋結構。
6.根據權利要求1～3中的任一項所述的半導體器件，其特征在于，
上述屏蔽導體形成于在上述半導體基板上所形成的保護層的表面。
7.根據權利要求1～3中的任一項所述的半導體器件，其特征在于，
上述開關電路部的接地端子和上述邏輯電路部的接地端子被配置在上述半導體基板上的不同位置。
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