[發(fā)明專利]抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010183995.1
• 申請(qǐng)日: 2010-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102260832A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張俊寶;梁永立;張宇軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寶山鋼鐵股份有限公司
• 主分類號(hào): C22C38/58
• 分類號(hào): C22C38/58;C22C38/50;B22F9/08;C21D1/26;C23C4/06;C21D1/09
• 代理公司: 上海東信專利商標(biāo)事務(wù)所 31228
• 代理人: 楊丹莉

1.一種抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板，包括碳鋼基板和表面抗菌不銹鋼覆層，其特征在于，所述表面抗菌不銹鋼覆層的化學(xué)元素質(zhì)量百分配比為：

Cu：0～10％；

Ag：0～1.0％；

Cr：13～28％；

Mn：0～18％；

N：0～0.4％；

Mo：0～3％；

Al：0～6％；

V：0～2％；

Zn：0～1.0％；

Ni：0～15％；

C≤0.08％；

Si≤0.15％；

P≤0.03％；

S≤0.01％；

Ti≤1％；

余量為Fe和其他不可避免的雜質(zhì)；且上述各化學(xué)元素的質(zhì)量百分含量滿足：

(Cu+100Ag+0.5Al+0.1Ti+0.5Zn-0.15Ni)≥4.5％；

(Cr+3N+Mo+V+Ti)≥20％；

[Ni+2Al+0.5Mn+30(N+C)+Cu-1.5Si]≥15％；

Ti＝10C；

3Al＝Mn。

2.如權(quán)利要求1所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述抗菌不銹鋼覆層的制造方法包括以下步驟：

(1)熔煉：將原料在熔煉坩堝內(nèi)進(jìn)行熔煉，氣氛采用分壓范圍為1～10atm的氮?dú)猓?/p>

(2)制粉：將經(jīng)過(guò)熔煉的鋼液通過(guò)高壓超音速氮?dú)忪F化制備成粒徑為1μm～58μm的球形粉末，并將粒徑為1μm～5μm的粉末分離出來(lái)，制粉過(guò)程中采用氮化硼為導(dǎo)液管，鋼液過(guò)熱度為200℃～300℃，氮?dú)鈮毫?.7～2.0MPa；

(3)粉末還原退火：在氫氣保護(hù)下對(duì)上述粉末進(jìn)行還原退火控制粉末中的氧含量在0.3wt％以下，退火溫度為300℃～600℃；

(4)制備界面：采用所述粒徑為1μm～5μm的分離粉末在碳鋼層基板表面進(jìn)行噴射以制備碳鋼基板與抗菌不銹鋼覆層之間的接觸界面，噴射驅(qū)動(dòng)氣體為氮?dú)狻脷錃狻煤猓?4∶1∶5(體積比)的混合氣體；

(5)噴涂抗菌不銹鋼覆層：將分離余下的粉末在所述界面上進(jìn)行噴射以制備抗菌不銹鋼覆層，噴射驅(qū)動(dòng)氣體為氮?dú)猓虻獨(dú)?氫氣；

(6)覆層復(fù)合熱處理：采用350kHz以上的電磁波對(duì)所述復(fù)合鋼板表面進(jìn)行加熱，加熱溫度為1050℃～1200℃，保溫時(shí)間隨覆層厚度的增大而增長(zhǎng)；

(7)抗菌熱處理：采用10～40kHz的電磁波將上一步驟中的復(fù)合鋼板表面加熱至700℃～900℃，保溫時(shí)間隨覆層厚度的增大而增長(zhǎng)，保溫后空冷或水冷到室溫；

(8)冷軋為成品。

3.如權(quán)利要求2所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述步驟(2)中將經(jīng)過(guò)熔煉的鋼液制備成粒徑為5μm～38μm的球形粉末。

4.如權(quán)利要求2所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述步驟(6)和步驟(7)之間還包括步驟(7a)：將經(jīng)過(guò)復(fù)合熱處理的復(fù)合鋼板冷軋。

5.如權(quán)利要求3或4所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述步驟(3)中退火溫度為400℃～500℃。

6.如權(quán)利要求5所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述步驟(5)中，當(dāng)噴射驅(qū)動(dòng)氣體溫度在600℃以下時(shí)，噴射驅(qū)動(dòng)氣體為純氮?dú)猓划?dāng)噴射驅(qū)動(dòng)氣體溫度在600℃～750℃時(shí)，噴射驅(qū)動(dòng)氣體為氮?dú)庵谢旌?％(體積)的氫氣。

7.如權(quán)利要求6所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述

步驟(6)中保溫時(shí)間t_復(fù)合為：t_復(fù)合＝30L±5，其中L表示覆層厚度，單位為mm；保溫時(shí)間t_復(fù)合單位為s。

8.如權(quán)利要求7所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述步驟(7)中保溫時(shí)間t_抗菌為：t_抗菌＝240L±25，其中L表示覆層厚度，單位為mm；保溫時(shí)間t_抗菌單位為s。

9.如權(quán)利要求8所述的抗菌不銹鋼復(fù)合鋼板的制造方法，其特征在于，所述步驟(1)中的坩堝為鎂砂坩堝。