[發(fā)明專利]基板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010183397.4
• 申請日: 2010-05-18
• 公開（公告）號: CN101894819A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊東伸孝;坂入慎;中楯真美
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L25/00
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;陳昌柏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明于此所討論的實(shí)施例涉及一種基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

被稱為凸塊的突起電極在某些情況下會被用作連接器件以將電子零件安裝到基板上。突起電極通過在設(shè)置于基板上的電極上方沉積焊料而形成。例如，BGA(球柵陣列)連接結(jié)構(gòu)用于將電子零件安裝到基板上。在該結(jié)構(gòu)中，通過在規(guī)則地布置于基板上的電極上方沉積焊料而規(guī)則地布置突起電極。

半導(dǎo)體集成電路的一種輸出端已經(jīng)被公開。該輸出端用于確定突起電極和電極是否正常地連接。相關(guān)技術(shù)被公開于日本特開專利公開No.9-82714中。

如果連接器件被損壞而造成連接障礙(failure)，則信號傳輸被中斷，從而導(dǎo)致包含基板的電子設(shè)備出現(xiàn)故障。因此，期望盡量準(zhǔn)確地檢測到連接器件的連接是否處于適當(dāng)狀態(tài)。此外，如果有連接障礙的可能性，則預(yù)先知道這種可能性是有利的。

發(fā)明內(nèi)容

因此，提供本說明書中公開的基板結(jié)構(gòu)以預(yù)先掌握連接器件的連接障礙。

根據(jù)本發(fā)明的一個方案，一種基板包括：第一平板構(gòu)件(plate?member)；多個第一電極，被設(shè)置在所述第一平板構(gòu)件的主表面上，所述多個第一電極包括用于電路連接的至少一個電極以及與用于電路連接的所述電極分離的至少一個監(jiān)控電極(monitor?electrode)；第二平板構(gòu)件；多個第二電極，被設(shè)置在所述第二平板構(gòu)件的主表面上；多個焊料構(gòu)件，被重復(fù)地設(shè)置在所述多個第一電極與所述多個第二電極之間，用于在它們之間進(jìn)行電連接；以及檢測器，用于檢測至少一個所述監(jiān)控電極與所述多個第二電極的至少一個電極之間的電斷路(electrical?disconnection)。

附圖說明

圖1A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的凸塊和焊盤電極排列的上視圖；

圖1B是示出根據(jù)第一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的凸塊和焊盤電極排列的剖視圖；

圖2是示出根據(jù)第一實(shí)施例的個人計(jì)算機(jī)的部分內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方框圖；

圖3是分離電極的放大視圖；

圖4是示出處于分解狀態(tài)中的焊盤電極和目標(biāo)凸塊的透視圖；

圖5是示出作用于凸塊上的熱循環(huán)的次數(shù)與目標(biāo)凸塊的電阻變化率和殘余強(qiáng)度之間的關(guān)系的曲線圖；

圖6是示出分離電極的一個實(shí)例的說明圖；

圖7是示出分離電極的另一個實(shí)例的說明圖；

圖8是示出斷路檢測器的一個實(shí)例的電路圖；

圖9是示出異常檢測過程的一個實(shí)例的流程圖；

圖10是示出斷路檢測器的另一個實(shí)例的電路圖；

圖11是示出斷路檢測器的又一個實(shí)例的電路圖；

圖12A是示出根據(jù)第二實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的凸塊和焊盤電極排列的上視圖；

圖12B是示出根據(jù)第二實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的凸塊和焊盤電極排列的剖視圖；

圖13是示出根據(jù)第三實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的凸塊和焊盤電極排列的剖視圖；以及

圖14是示出根據(jù)第四實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)的凸塊和焊盤電極排列的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下文將參照附圖描述實(shí)施例。但是，附圖有時并沒有示出與那些實(shí)際零件的大小、比例等完全相同的零件。在某些附圖中，細(xì)節(jié)被省略。

[第一實(shí)施例]

圖1A和圖1B是示出根據(jù)第一實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)100的凸塊9、待測凸塊(以下被稱為目標(biāo)凸塊)10、焊盤電極3、4和焊盤電極8、11的排列的說明圖。凸塊9和目標(biāo)凸塊10是突起電極，是本說明書中的連接器件的實(shí)例。圖1A是凸塊9和目標(biāo)凸塊10的排列的上視圖；圖1B是沿著一對角線的剖視圖，其中凸塊9和目標(biāo)凸塊10的排列距離沿著該對角線最長。圖2是示出作為電子設(shè)備的實(shí)例的個人計(jì)算機(jī)的部分內(nèi)部結(jié)構(gòu)的方框圖。圖3是分離電極的放大視圖。圖4是示出處于分解狀態(tài)中的焊盤電極4、11和目標(biāo)凸塊10的透視圖。

在基板結(jié)構(gòu)100中，LSI(大規(guī)模集成化)封裝2被安裝在作為母板的第一基板(第一平板構(gòu)件)1上。LSI封裝2被配置為使得芯片6(其是電子元件的一個實(shí)例)被安裝在第二基板(第二平板構(gòu)件)5上并且其外周涂覆有密封樹脂7。

第一基板1的頂部上具有作為第一基板電極的焊盤電極3、4。第二基板5在下表面具有作為第二基板電極的焊盤電極8、11。這里，焊盤電極(第一電極)4和焊盤電極(第二電極)11是通過稍后將詳細(xì)描述的目標(biāo)凸塊10連接的焊盤電極。