[發(fā)明專(zhuān)利]用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010183333.4
• 申請(qǐng)日: 2010-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101833147A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝燦生;溫演聲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/38
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/38;G02B26/08
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

1.一種用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于包括多個(gè)光纖插芯；光纖插芯為管狀，多個(gè)光纖插芯徑向緊密排列，光纖插芯的軸線之間相互平行；相鄰的光纖插芯之間用玻璃封接以實(shí)現(xiàn)固定連接和密封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：光纖插芯的材料為金屬、陶瓷或適應(yīng)熔點(diǎn)在300℃以上的玻璃封裝的其他材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：光纖插芯體的徑向外圍設(shè)有框架，框架與相鄰的光纖插芯之間用玻璃封接以實(shí)現(xiàn)固定和密封。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：所述框架為金屬框架。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：所述金屬框架表面還形成有一電鍍鎳層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于，所述電鍍鎳層厚度為2-4um。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：光纖插芯的外徑小于或等于0.6mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：多個(gè)光纖插芯徑向排列后的徑向截面為正方形陣列、矩形陣列、圓形陣列、橢圓形陣列、正三角形陣列或正六邊形陣列。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：光纖插芯的一端設(shè)有光纖導(dǎo)入孔；光纖導(dǎo)入孔與光纖插芯的軸向內(nèi)孔相連；光纖導(dǎo)入孔由外至內(nèi)孔徑逐漸變小，直至等于光纖插芯的軸向內(nèi)孔的孔徑。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于光開(kāi)關(guān)氣密性封裝的多芯光纖插芯體，其特征在于：光纖插芯的一段的外表面開(kāi)有環(huán)形槽或螺紋槽，在環(huán)形槽或螺紋槽上熔有玻璃以實(shí)現(xiàn)固定連接和密封；或者光纖插芯的一端的外表面設(shè)有環(huán)形臺(tái)階，環(huán)形臺(tái)階的外徑小于光纖插芯的外徑，在該環(huán)形臺(tái)階上熔有玻璃以實(shí)現(xiàn)固定連接和密封；或者光纖插芯的一端的外表面呈錐面，錐面的外徑小于光纖插芯的外徑，在該錐面上熔有玻璃以實(shí)現(xiàn)固定連接和密封。