[發明專利]銅合金材料

無效

• 申請號: 201010182915.0
• 申請日: 2010-05-18
• 公開（公告）號: CN102071334A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 室賀岳海;萩原登;關聰至
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 雒純丹

技術領域

本發明涉及銅合金材料。本發明特別涉及彎曲加工性優異的銅合金材料。

背景技術

近年來，伴隨各種電氣·電子儀器的小型化、薄型化及輕量化，電氣·電子儀器中使用的部件也在進行小型化。因此，伴隨部件的小型化，對于部件的端子或連接器部件，也期望小型化及電極間距的狹小化。通過這些部件的小型化，各種部件中使用的電極等材料與以往相比薄壁化。在這里，即使是薄壁的電極為了保證電連接的可靠性，電極等材料也要求使用彈性高的材料，為了確保高的彈性，要求充分提高材料的強度及耐力。

進而，伴隨部件的小型化，還要求通過一體成形制作比以往小型、而且復雜的形狀的部件，強烈要求能適用于更嚴格條件的彎曲加工的材料。另外，伴隨電氣·電子儀器的高功能化的電極數的增加，以及由于通電電流的增加，在電極等產生的焦耳熱也增加，強烈要求使用比以往導電性好的材料。即，對于構成電氣·電子儀器中使用的端子或連接器部件的材料，要求具有高強度、高耐力及良好的彎曲加工性的同時，要求具有良好的導電性。

根據該要求，以往，使用析出強化型銅合金(例如，Cu-Ni-Si系的科森銅鎳硅合金、鈦銅等)代替固溶強化型銅合金(例如，磷青銅、黃銅等)。特別是Cu-Ni-Si系合金，具有高強度特性的同時，具有比較高的導電率。但是，通常強度和彎曲加工性是相反的特性，對于Cu-Ni-Si系合金等要求保持高強度同時改善彎曲加工性。

作為彎曲加工性的改善方法，例如，已知一種銅合金材料，其是含有Zn和Sn、剩余部分由Cu及不可避免雜質組成的銅合金材料，由銅合金材料的材料表面的X射線衍射強度，通過S(ND)＝(I/Cu{311}+I/Cu{200})÷(I/Cu{220}+I/Cu{111})確定的參數(這里，式中的I/Cu{abc}表示測定試樣的{abc}晶面衍射強度I{abc}與標準銅試樣的{abc}衍射面衍射強度Cu{abc}的比：I{abc}/Cu{abc})滿足0.3≤S(ND)≤0.5，而且，將該銅合金材料對其展伸方向和直角方向進行180°彎曲加工時可能加工的最小彎曲半徑R與此時的板材厚度t的比R/t滿足R/t≤1.0(例如，參照專利文獻1)。

另外，已知一種電子部件用銅合金板，其含有Ni、Si和Mg，剩余部分由Cu和不可避免雜質構成，板表面的{200}晶面的X射線衍射強度為I{200}、{311}晶面的X射線衍射強度為I{311}、{220}晶面的X射線衍射強度為I{220}時，滿足[I{200}+I{311}]/I{220}≥0.5(例如，參照專利文獻2)。

專利文獻1記載的銅合金材料具有上述構成，因此與以往的黃銅、磷青銅等比較，可提高成形加工性、耐環境性、耐熱性等。另外，專利文獻2記載的電子部件用銅合金板具有上述構成，因此可提供具有優異的耐力、導電率、耐應力緩和特性及加工性的電子部件用材料。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4296344號公報

[專利文獻2]日本專利第3739214號公報

發明內容

[發明要解決的技術問題]

但是，對于銅合金材料的軋制面的表面通過X射線衍射的2θ/θ測定所測定的結晶面，通常為{111}、{002}、{022}、{113}、{133}、{024}，但專利文獻1中記載的銅合金材料及專利文獻2中記載的電子部件用銅合金板，僅對于上述一部分結晶面進行控制，因此存在不能適當控制銅合金材料的彎曲加工性的情況。即，專利文獻1及專利文獻2中記載的技術中，銅合金材料的彎曲加工性的提高存在限度。

因此，本發明的目的在于，提供具有高強度、高耐力、高導電率及良好的彎曲加工性的銅合金材料。

[解決問題的手段]