[發明專利]高頻電路、低噪聲塊下變頻器及天線裝置

無效

• 申請號: 201010182866.0
• 申請日: 2010-05-12
• 公開（公告）號: CN101895002A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 仁部正之
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01P3/08
• 分類號: H01P3/08;H01Q23/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

1.一種高頻電路，其特征在于，包括：

介質基板，該介質基板具有第一主表面和設置于所述第一主表面的相反一側的第二主表面；

第一接地圖形，該第一接地圖形設置于所述第二主表面；

信號圖形，該信號圖形設置于所述第一主表面，與所述介質基板及所述第一接地圖形一起構成微帶線；

第二接地圖形，該第二接地圖形設置于所述第一主表面，與所述信號圖形隔開間隔設置；

金屬構件，該金屬構件與所述第二接地圖形電連接，與所述信號圖形隔開間隙相對；以及，

金屬殼體，該金屬殼體與所述第一接地圖形及所述第二接地圖形電連接，收容所述介質基板，所述微帶線，及所述金屬構件。

2.如權利要求1所述的高頻電路，其特征在于，

將所述金屬構件設置成使其圍住所述信號圖形，沿所述信號圖形的延伸方向延伸。

3.如權利要求1所述的高頻電路，其特征在于，

所述金屬構件與所述金屬殼體形成為一體。

4.如權利要求1所述的高頻電路，其特征在于，

所述金屬殼體具有緊貼著所述第二接地圖形且形成有覆蓋所述信號圖形的空間的缺口部，

所述金屬構件由所述缺口部構成。

5.一種低噪聲塊下變頻器，包括：

混頻器，該混頻器用于對接收到的無線信號進行變頻；以及，

高頻電路，該高頻電路用于傳輸所述無線信號或利用所述混頻器進行了變頻的信號，

所述高頻電路包括：

介質基板，該介質基板具有第一主表面和設置于所述第一主表面的相反一側的第二主表面；

第一接地圖形，該第一接地圖形設置于所述第二主表面；

信號圖形，該信號圖形設置于所述第一主表面，與所述介質基板及所述第一接地圖形一起構成微帶線；

第二接地圖形，該第二接地圖形設置于所述第一主表面，與所述信號圖形隔開間隔設置；

金屬構件，該金屬構件與所述第二接地圖形電連接，與所述信號圖形隔開間隙相對；以及，

金屬殼體，該金屬殼體與所述第一接地圖形及所述第二接地圖形電連接，收容所述介質基板，所述微帶線，及所述金屬構件。

6.一種天線裝置，包括：

天線，該天線接收無線信號；以及，

低噪聲塊下變頻器，該低噪聲塊下變頻器對所述無線信號進行放大并進行變頻，

所述低噪聲塊下變頻器包括：

混頻器，該混頻器用于對所述無線信號進行變頻；以及，

高頻電路，該高頻電路用于傳輸所述無線信號或利用所述混頻器進行了變頻的信號，

所述高頻電路包括：

介質基板，該介質基板具有第一主表面和設置于所述第一主表面的相反一側的第二主表面；

第一接地圖形，該第一接地圖形設置于所述第二主表面；

信號圖形，該信號圖形設置于所述第一主表面，與所述介質基板及所述第一接地圖形一起構成微帶線；

第二接地圖形，該第二接地圖形設置于所述第一主表面，與所述信號圖形隔開間隔設置；

金屬構件，該金屬構件與所述第二接地圖形電連接，與所述信號圖形隔開間隙相對；

金屬殼體，該金屬殼體與所述第一接地圖形及所述第二接地圖形電連接，收容所述介質基板，所述微帶線，及所述金屬構件。