[發明專利]全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201010182528.7
• 申請日: 2010-05-10
• 公開（公告）號: CN101831165A
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發明（設計）人: 潘莉莎;徐鼐;林強;戴火星;盧凌彬;龐素娟;曹陽
• 申請（專利權）人: 海南大學
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L97/00;C08K13/02;B29C47/92
• 代理公司: 海口翔翔專利事務有限公司 46001
• 代理人: 莫臻

1.一種全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征是由聚碳酸亞丙酯、堿木素、增塑劑、增容劑、熱穩定劑、抗氧劑、輔助抗氧劑、開口爽滑劑、填充劑和生物降解促進劑經熔融混煉后壓塑或注塑而成，其中按重量百分比計各組分的含量為：聚碳酸亞丙酯60～90％、堿木素10～40％、增塑劑0.2～1％、增容劑0.2～1％、熱穩定劑0.1～1％、抗氧劑0.1～0.5％、輔助抗氧劑0.1～0.5％、開口爽滑劑0.1～0.5％、填充劑0.1～1％、生物降解促進劑0.1～0.5％。

2.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述聚碳酸亞丙酯的分子量為40000～120000。

3.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述堿木素的分子量為800～2000。

4.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述增塑劑是鄰苯二甲酸酯類、脂肪族二元酸酯類、磷酸酯類、磷酸酯環氧化合物類、苯多酸酯類、聚合型類、含氯類、烷基磺酸酯類或多元醇酯類。

5.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述增容劑是異氰酸酯類或馬來酸酐類。

6.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述熱穩定劑是鉛鹽類、有機錫類、金屬皂類、復合穩定劑等。

7.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述抗氧劑是芳香胺類、硫代二丙酸雙酯類或受阻酚類。

8.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述輔助抗氧劑是亞磷酸酯類或硫代二丙酸雙酯類。

9.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述開口爽滑劑是芥酸酰胺、硬脂酰胺、硬脂酸鋅、油酸酰胺、聚硅烷或納米二氧化硅胺。

10.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述填充劑是納米碳酸鈣、二氧化硅微粉、高嶺土、滑石粉、石棉粉、云母粉或石英粉。

11.根據權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料，其特征在于：所述生物降解促進劑是草酸或檸檬酸。

12.一種權利要求1所述的全降解聚碳酸亞丙酯/堿木素復合片材材料的制備方法，其特征在于：按比例稱取聚碳酸亞丙酯、堿木素、增塑劑、增容劑、熱穩定劑、抗氧劑、輔助抗氧劑、開口爽滑劑、填充劑和生物降解促進劑，在75～85℃的條件下干燥22～26h，然后在高速混合機里高速混合0.5～3min，然后將預混物在混煉設備中熔融共混，轉速控制在10～50r/min，共混條件為：一區溫度為110～150℃、二區為110～150℃、三區為110～150℃，膜頭溫度110～170℃；共混3～10min，制得聚碳酸亞丙酯/堿木素復合材料母粒，將復合材料母粒進一步通過壓塑或注塑工藝制成片材。