[發明專利]一種防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法無效
| 申請號： | 201010182337.0 | 申請日： | 2010-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN101868125A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 何春 | 申請（專利權）人： | 深圳市深聯電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防止 pcb 板鎳金層受 腐蝕 方法 | ||
1.一種防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于包括步驟：
B：將選化PCB板浸泡在濃度為5％～15％、PH值為8.5～9.5的水相封孔劑溶液中1～2分鐘，使選化PCB板鎳金層上形成保護膜。
2.根據權利要求1所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于步驟B之前包括：
步驟A：制造選化PCB板。
3.根據權利要求2所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于步驟A具體包括：
A1：對基板進行沉銅處理，使基板上形成銅面，生成PCB板；
A2、對上述PCB板進行沉鎳、沉金處理，使PCB板銅面上形成鎳金層面，得到選化PCB板。
4.根據權利要求1所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于步驟B之后包括：
C：對選化PCB板進行OSP處理。
5.根據權利要求1所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于步驟B具體包括：
B1：將鎳金層上形成有保護膜的選化PCB板浸泡在DI水中1～2分鐘進行DI水洗。
6.根據權利要求1所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于所述水相封孔劑溶液的濃度優選為10％。
7.根據權利要求1所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于所述水相封孔劑溶液的PH值優選為9.0。
8.根據權利要求1所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于將選化PCB板浸泡在水相封孔劑溶液中的時間優選為90秒。
9.根據權利要求5所述的防止選化PCB板鎳金層受腐蝕的方法，其特征在于將鎳金層上形成有保護膜的選化PCB板浸泡在DI水中的時間優選為90秒。
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