[發(fā)明專利]焊接系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010182011.8 | 申請(qǐng)日: | 2010-05-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102248270A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | P-C·王;Z·林;X·賴;Y·張 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 通用汽車(chē)環(huán)球科技運(yùn)作公司 |
| 主分類號(hào): | B23K11/00 | 分類號(hào): | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 范曉斌;曹若 |
| 地址: | 美國(guó)密*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接 系統(tǒng) | ||
1.一種焊接系統(tǒng),包括:
第一電極;
具有第一熔點(diǎn)溫度的第一金屬基底;
具有第二熔點(diǎn)溫度的第二金屬基底,所述第二金屬基底設(shè)置成鄰近所述第一金屬基底且與所述第一金屬基底接觸,以在第一金屬基底和第二金屬基底之間限定結(jié)合界面;
第二電極,所述第二電極與所述第一電極隔開(kāi)且以與所述第二金屬基底導(dǎo)電的關(guān)系設(shè)置;以及
柔性帶,所述柔性帶設(shè)置在所述第一電極和所述第一金屬基底之間且與所述第一電極和所述第一金屬基底中的每個(gè)處于導(dǎo)電關(guān)系,其中,所述柔性帶由導(dǎo)電材料形成且具有的熔點(diǎn)溫度大于或等于所述第一熔點(diǎn)溫度和所述第二熔點(diǎn)溫度中的每個(gè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),其中,所述柔性帶具有從約0.1mm至約0.4mm的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),其中,所述第一金屬基底具有第一厚度,所述第二金屬基底具有第二厚度,所述第二厚度大于或等于所述第一厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接系統(tǒng),其中,所述柔性帶具有約0.2mm的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接系統(tǒng),其中,所述第一厚度與所述第二厚度的比率大于或等于約1∶2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),其中,所述柔性帶能沿所述第一電極線性移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),還包括附加柔性帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接系統(tǒng),其中,所述附加柔性帶設(shè)置在所述第二電極和所述第二金屬基底之間且與所述第二電極和所述第二金屬基底中的每個(gè)接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接系統(tǒng),其中,所述附加柔性帶設(shè)置在所述第一電極和所述柔性帶之間且與所述第一電極和所述柔性帶中的每個(gè)接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng),還包括設(shè)置在所述結(jié)合界面處的焊接件,藉此結(jié)合所述第一金屬基底和所述第二金屬基底。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于通用汽車(chē)環(huán)球科技運(yùn)作公司,未經(jīng)通用汽車(chē)環(huán)球科技運(yùn)作公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010182011.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





