[發明專利]熱輻射散熱薄膜結構及其制作方法無效
| 申請號: | 201010181772.1 | 申請日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN102263072A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 陳烱勛 | 申請(專利權)人: | 景德鎮正宇奈米科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/373 | 分類號: | H01L23/373;H01L33/64;H05K7/20;C09K5/14 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 333000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱輻射 散熱 薄膜 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種熱輻射散熱薄膜結構,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一熱膨脹系數且具電氣絕緣性;以及
一熱輻射散熱薄膜,形成于該基板上,且具有一第一面與第二面,該第一面為該第二面的相對面,該第二面與該基板接觸,該熱輻射散熱薄膜并具有一第二熱膨脹系數,該熱輻射散熱薄膜包括一金屬非金屬組合物,且該第一面具有一表面顯微結構,該熱輻射散熱薄膜藉熱輻射方式在朝向該第二面的方向上進行熱傳播;
其中,該基板的第一熱膨脹系數與該熱輻射散熱薄膜的第二熱膨脹系數之間的差額比不大于0.1%,該金屬非金屬組合物包括一金屬組合物及一非金屬組合物,該金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一,或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金,或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物。
2.如權利要求1所述的熱輻射散熱薄膜結構,其特征在于,該非金屬組合物包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無機酸機化合物,該熱輻射散熱薄膜的表面顯微結構包括2納米至1微米之間大小的結晶體。
3.如權利要求2所述的熱輻射散熱薄膜結構,其特征在于,該結晶體具球體結構或多面體結構。
4.一種熱輻射散熱薄膜結構的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
一選取材料步驟,選取一金屬組合物、一非金屬組合物及至少一液體,該金屬組合物包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的合金或包括銀、銅、錫、鋁、鈦、鐵及銻的至少其中之一的氧化物或鹵化物;
一混合步驟,將該選取材料步驟中所選取的該金屬組合物、該非金屬組合物及該至少一液體進行混合,以形成一混合組合物;
一加壓儲存步驟,將該混合組合物進行加壓至一第一壓力并儲存,以形成一加壓混合組合物;
一選取基板步驟,選取一基板,該基板具有一第一熱膨脹系數且具電氣絕緣性;
一加熱步驟,加熱該基板至一第一溫度;
一涂布步驟,將該加壓混合組合物涂布至已加熱的該基板的表面上;
一薄膜形成步驟,在該基板的表面上的該加壓混合組合物經晶體成長過程而形成一熱輻射散熱薄膜;以及
一冷卻步驟,將該薄膜形成步驟中所形成的該熱輻射散熱薄膜及該基板進行冷卻以達到室溫,進而形成包括該熱輻射散熱薄膜及該基板的一熱輻射散熱薄膜結構,且該熱輻射散熱薄膜具有一第二熱膨脹系數;其中,該基板的第一熱膨脹系數與該熱輻射散熱薄膜的第二熱膨脹系數之間的差額比不大于0.1%。
5.如權利要求4所述的制作方法,其特征在于,該非金屬組合物包括至少硼、碳的其中之一的氧化物或氮化物或無機酸機化物。
6.如權利要求4所述的制作方法,其特征在于,該至少一液體包括水、醇類、酮類及無機酸的至少其中一。
7.如權利要求4所述的制作方法,其特征在于,該第一壓力為0.2MPa至10MPa之間,該第一溫度為250℃至1300℃之間。
8.如權利要求4所述的制作方法,其特征在于,該熱輻射散熱薄膜具有一表面顯微結構,該表面顯微結構包括2納米至1微米之間大小的結晶體。
9.如權利要求8所述的制作方法,其特征在于,該結晶體具球體結構或多面體結構。
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