[發明專利]一種半導體冷藏暖藏箱的制作方法

無效

• 申請號: 201010181622.0
• 申請日: 2010-05-08
• 公開（公告）號: CN102235770A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 劉萬輝
• 申請（專利權）人: 劉萬輝;沈茂相
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：本發明涉及一種半導體冷藏暖藏箱的制作方法，特別是一種有著大容積儲藏室的半導體冷藏暖藏箱的制作方法。

背景技術：目前有著大容積儲藏室的電冰箱類產品，在制作過程中基本上都是將蒸發器等相關零部件安裝到箱體內后再發泡，這種工藝方法卻難以在半導體冷藏暖藏箱的工業化中應用，首要原因是箱體發泡準備工作難度加大，其次原因是這樣生產的半導體冷藏暖藏箱的售后維修服務工作難度加大，另外，目前有著大容積儲藏室的壓縮機電冰箱只能制冷不能制熱，而既能制冷又能制熱的半導體冷藏暖藏箱技術卻只能滿足小容積儲藏室的基本需求。

發明目的：本發明的目的是克服已有技術的缺點，提出一種操作簡便，降低箱體發泡準備工作難度，減少產品售后維修服務工作量的大容積儲藏室的半導體冷藏暖藏箱的制作方法。

本發明的主要技術方案：將預先制備好的半導體制冷制熱器安裝進制備好的半導體冷藏暖藏箱箱體的半導體制冷制熱器工作室以后，再用連接管連通半導體制冷制熱器、復合式冷凝器及輸液泵，構成液體冷媒的循環流動通路。

本發明的具體制作方法包括以下步驟：

1.制備半導體冷藏暖藏箱箱體：將半導體冷藏暖藏箱箱體外板、內膽及相關零部件組裝完畢并裝進發泡模具發泡，制備成半導體冷藏暖藏箱箱體，半導體冷藏暖藏箱箱體有一個大容積儲藏室，半導體冷藏暖藏箱箱體儲藏室背部開有內外貫通的半導體制冷制熱器工作室；

2.制備半導體制冷制熱器：將半導體制冷片，半導體制冷制熱器金屬組件之一的外換熱器及半導體制冷制熱器金屬組件之一內換熱器按序緊密接觸相貼，用緊固連接件固定，組成半導體制冷制熱器；

3.組裝：將半導體制冷制熱器安裝進半導體制冷制熱器工作室以后，再用連接管連通半導體制冷制熱器、復合式冷凝器及輸液泵，構成液體冷媒的循環流動通路。

附圖說明：

圖1是本發明實施例中半導體冷藏暖藏箱組裝結構剖視示意圖；

圖2是本發明實施例中半導體冷臧暖藏箱箱體結構剖視示意圖；

圖3是本發明實施例中半導體制冷制熱器、復合式冷凝器及輸液泵連通方案示意圖；

圖4是本發明實施例中半導體制冷制熱器的外換熱器的結構示意圖；

圖中：1.儲藏室；2.半導體制冷制熱器工作室；3.電控器室；4.半導體制冷制熱器；5.半導體制冷片；6.內換熱器；7.外換熱器；8.復合式冷凝器；9.輸液泵；10.液體冷媒流入/流出口；11.補液排氣口；12.液體冷媒流動通路。

下面結合附圖對本發明做進一步說明：由圖2可知，將半導體冷藏暖藏箱箱體外板、內膽及相關零部件組裝完畢并裝進發泡模具發泡，制備半導體冷藏暖藏箱箱體，半導體冷藏暖臧箱箱體有一個大容積的儲藏室1，半導體冷藏暖藏箱箱體儲藏室1背部開有內外貫通的半導體制冷制熱器工作室2；由圖1可知，將半導體制冷片5，半導體制冷制熱器金屬組件之一的外換熱器7及半導體制冷制熱器金屬組件之一內換熱器6按序緊密接觸相貼，用緊固連接件固定，組成半導體制冷制熱器4；結合圖1、圖2及圖3所示，將半導體制冷制熱器4安裝進半導體制冷制熱器工作室2以后，再用連接管連通半導體制冷制熱器4、復合式冷凝器8及輸液泵9，構成液體冷媒的循環流動通路。

如圖4所示外換熱器7上開有補液排氣口11，液體冷媒通過的液體冷媒流入/流出口10，外換熱器7內部開有液體冷媒流動通路12。

顯然，外換熱器7上開有的補液排氣口11，液體冷媒通過的液體冷媒流入/流出口10可以開在外換熱器7外正面板上，也可以開在外換熱器7上的其它位置。

復合式冷凝器8是由一個或一個以上的單層冷凝器平行疊放連通組成。