[發(fā)明專利]單室反應(yīng)器中制造半導(dǎo)體器件的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010181242.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-05-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102024676A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李沅民;張迎春;林朝暉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福建鈞石能源有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng)器 制造 半導(dǎo)體器件 方法 | ||
1.一種在單室反應(yīng)器中制造半導(dǎo)體器件的方法,所述半導(dǎo)體器件包括至少一個(gè)p-i-n疊層結(jié),其特征在于:所述方法在沉積i層之前執(zhí)行下列步驟:
a、通入含氧氣體對(duì)所述反應(yīng)器內(nèi)的殘留物進(jìn)行反應(yīng)吹掃;
b、將含氧殘留物排出。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述含氧氣體包括純氧、氧化氮、干燥空氣中的一種或幾種的組合。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:采取直接抽真空的方式將含氧殘留物排出。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟a在p層沉積結(jié)束之后進(jìn)行。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟a在前一結(jié)的n層沉積結(jié)束之后,或在前一結(jié)的n層和后一結(jié)的p層沉積結(jié)束之后進(jìn)行。
6.如權(quán)利要求1或4或5所述的方法,其特征在于:所述步驟a的執(zhí)行時(shí)間包括1~10分鐘的范圍。
7.一種在單室反應(yīng)器中制造半導(dǎo)體器件的方法,所述半導(dǎo)體器件包括至少一個(gè)p-i-n疊層結(jié),其特征在于:所述方法在沉積i層之前執(zhí)行下列步驟:
a、通入含氧氣體對(duì)所述反應(yīng)器內(nèi)的殘留物進(jìn)行反應(yīng)吹掃;
b、通入易與所述含氧氣體反應(yīng)的氣體和/或惰性氣體,將含氧殘留物排出。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述易與含氧氣體反應(yīng)的氣體包括硅烷、雙硅烷或氯化硅,或它們中的一種或幾種與氫氣的混和氣體。
9.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述步驟a的執(zhí)行時(shí)間包括1~10分鐘的范圍。
10.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述步驟a在p層沉積結(jié)束之后進(jìn)行。
11.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述步驟a在前一結(jié)的n層沉積結(jié)束之后,或在前一結(jié)的n層和后一結(jié)的p層沉積結(jié)束之后進(jìn)行。
12.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述惰性氣體包括氬氣、氦氣。
13.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述步驟b的執(zhí)行時(shí)間包括3~15分鐘的范圍。
14.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于:所述n層的摻雜劑包括磷(P)、砷(As)或銻(Sb)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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