[發明專利]半導體封裝、引線框架及具有該封裝和引線框架的布線板

無效

• 申請號: 201010180972.5
• 申請日: 2010-05-13
• 公開（公告）號: CN101887876A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 佐佐木英樹;西川健次;森岡宗知
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/58;H01L23/495;H01L25/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

技術領域

本發明涉及半導體封裝、引線框架、以及具有半導體封裝和引線框架的布線板。

背景技術

通過被用作半導體封裝的密封體密封半導體芯片。圖1是示出在文獻1(日本專利公開JP-A-Heisei?11-251494)中描述的半導體封裝的一個示例的示意性橫截面圖。此半導體封裝101包括島102、半導體芯片104、引線103、鍵合線105、以及密封體106。半導體芯片104被安裝在島102上并且通過密封體106進行密封。島102被暴露在密封體106的下表面上。在密封體106的側面處引線103從密封體106的內部向外突出。引線103包括電源端子和信號端子。半導體芯片104經由鍵合線105被電氣地連接至島102和引線103。島102用作接地并且將接地基準電壓提供給半導體芯片104。

當像圖1中的示例一樣島102被暴露在密封體106的下表面時，能夠改進半導體芯片的熱輻射。當接地區域被提供在在其上安裝了半導體封裝101的布線襯底上，從而接地區域面向島時，接地區域能夠以寬面積連接至島，并且能夠經由島102將半導體芯片的熱容易地傳遞到接地區域。此外，由于島102以寬面積接觸接地區域，所以能夠減少在布線板的接地和半導體芯片的接地之間形成的功率阻抗，并且接地基準電壓能夠是穩定的。然而，在引線103中，電源端子被提供為接近信號端子。為此，通過電源的感應在信號中容易生成噪聲。此外，電源端子和半導體芯片之間的距離比接地和半導體芯片之間的距離長。為此，電源的阻抗變得較大。為了解決這些問題，需要增加電源端子的數目，并且擴大半導體封裝的尺寸。

另一方面，在文獻2(日本專利公開JP-A-Heisei?9-219488)中，描述了用于減少諸如電源的阻抗和熱阻的寄生參數以執行穩定操作的技術。在文獻2中，描述了被連接至被提供在半導體元件中的第一端子的第一引線的一端、被連接至電源端子的第二引線的一端、以及被連接至接地端子的第三引線的一端通過非導電粘合劑彼此接合以形成層。此外，描述了第二引線和第三引線被暴露在半導體封裝的下表面上。

發明內容

根據文獻2的描述，由于能夠減少電源的感應并且能夠相互隔離引線，因此在開關操作期間能夠抑制由電源線的感應生成的噪聲，并且能夠防止給信號端子提供噪聲。

然而，根據在文獻2中描述的半導體器件，需要多個引線框架，并且制造工藝變得復雜從而增加成本。

根據本發明的半導體封裝包括，導電組件；半導體芯片，該半導體芯片被安裝在導電組件上并且被電氣地連接至導電組件；以及密封體，該密封體被構造為密封導電組件和半導體芯片。導電組件包括：電源部件，該電源部件被構造為將電源提供給所述半導體芯片；接地部件，該接地部件被構造為將接地電壓提供給半導體芯片；以及信號部件，該信號部件被連接至半導體芯片的信號端子。電源部件、接地部件、以及信號部件被布置成相互不重疊。接地部件的至少一部分被暴露在密封體的下表面上。電源部件包括被暴露在下表面上的暴露區域，和多個電源懸掛銷(power?hanging-pin)區域，該多個電源懸掛銷區域被構造為從暴露區域延伸到密封體的側面。

根據本發明，由于接地部件將接地電壓提供給半導體芯片并且電源部件和接地部件被暴露在密封體的下表面上，所以能夠抑制電源的阻抗并且能夠增加熱輻射。此外，通過多個電源懸掛銷區域固定電源部件，并且將電源部件和接地部件布置為不重疊。為此，防止接地部件和電源部件接觸。此外，能夠從一個導電板獲得電源部件、接地部件、以及信號部件。因此，在半導體封裝中，能夠抑制電源的阻抗并且能夠改進熱輻射，而沒有使制造工藝變得復雜。

根據本發明的引線框架包括，具有框架形狀的框架部件，和從框架部件延伸到內側的導電組件。導電組件包括，電源部件，該電源部件被構造為將電源電壓提供給被安裝在導電組件上的半導體芯片；接地部件，該接地部件被構造為將接地電壓提供給半導體芯片；以及信號部件，該信號部件被連接至半導體芯片的信號端子。電源部件包括：暴露區域；和多個電源懸掛銷區域，該多個電源懸掛銷區域被構造為耦接框架部件和暴露區域以支撐暴露區域。導電組件被布置為不重疊。

根據本發明的布線板是在其上安裝有上述半導體封裝的布線板。布線板包括：電源端子，該電源端子被提供在主表面上；接地端子，該接地端子被提供在主表面上；以及去耦合電容器，該去耦合電容器被提供在底表面上。電源端子被連接至暴露在下表面上的電源部件。接地端子被連接至暴露在下表面上的接地部件。去耦合電容器的一端經由通孔被電氣地連接至電源端子。去耦合電容器的另一端經由通孔被電氣地連接至接地端子。