[發明專利]芯片外觀檢測方法

無效

• 申請號: 201010180788.0
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN102243186A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 汪秉龍;陳桂標
• 申請（專利權）人: 久元電子股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;H01L21/66
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

1.一種芯片外觀檢測方法，利用一芯片檢測裝置將一晶片的不良發光二極管芯片的數量及位置檢測出，該晶片由多個發光二極管芯片所組成，其特征在于，該芯片外觀檢測方法包括下列步驟：

將該晶片放置在一檢測平臺上，在該檢測平臺內設有一第二光源；

使一第一光源發射一第一光線至一分光鏡中，而該分光鏡將該第一光線變換成一投射至該晶片上的第二光線，該第二光線經由該晶片吸收后轉換為一第三光線，該第三光線穿過該分光鏡而發射出去；

該第三光線穿過一濾光片并轉換成一第四光線，由一感光裝置接收該第四光線，用以辨識每一個發光二極管芯片的大小狀態及每一個發光二極管芯片的電極是否有刮傷與污染，該感光裝置接收該第四光線后傳出一數據資料，并由一計算裝置將該數據資料處理轉換成一不良發光二極管芯片數據，該不良發光二極管芯片數據包括不良發光二極管芯片數量及不良發光二極管芯片的位置；以及

使該第二光源發射一第五光線，該第五光線穿過該晶片以形成一第六光線，該第六光線穿過該分光鏡及該濾光片而轉換成一第七光線，由該感光裝置接收該第七光線，用以辨識每一個發光二極管芯片的電極位置與每一個發光二極管芯片的發光區是否有刮傷與污染。