[發(fā)明專利]基于光刻等微納制造工藝的植入式生物電極及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010180340.9 | 申請日: | 2010-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN101829401A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉亞雄;秦歌;丁玉成;王會友;白宗旭;杜如坤 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號: | A61N1/05 | 分類號: | A61N1/05;C23C28/02;C23C14/14;C25D7/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710049*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 光刻 制造 工藝 植入 生物 電極 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于光刻等微納制造工藝的植入式生物電極,包括刺激點(1),螺旋金屬引線(2)和連接端金屬環(huán)(3),其特征在于:在金屬芯線(4)上包有絕緣套管(6),在絕緣套管(6)上有螺旋金屬引線(2),螺旋金屬引線(2)和絕緣套管(6)封裝在聚氨酯絕緣層(5)里,在聚氨酯絕緣層(5)兩端分別淀積有刺激點(1)和連接端金屬環(huán)(3),刺激點(1)和連接端金屬環(huán)(3)分別于兩端預(yù)留的螺旋線金屬引線(2)相連,刺激點(1)表層電鍍有惰性金屬氧化物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入式生物電極,其特征在于:所述的刺激點(1)和連接金屬環(huán)(3)通過濺射或蒸鍍與金屬螺旋線(2)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入式生物電極,其特征在于:所述的螺旋金屬引線(2)附著在絕緣套管(6)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入式生物電極,其特征在于:所述的螺旋金屬引線(2)和絕緣套管(6)是被包裹在聚氨酯絕緣層(5)里面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入式生物電極,其特征在于:所述的惰性金屬氧化物為氧化銥。
6.一種基于光刻等微納制造工藝的植入式生物電極的制備方法,其特征在于:
1)通過濺射或蒸鍍在聚氨酯絕緣套管(6)淀積上一層金屬薄膜;
2)將淀積的金屬薄膜通過光刻和刻蝕工藝制作出螺旋金屬引線結(jié)構(gòu);
3)通過電鍍金屬來成型最終的螺旋金屬引線(2),該層金屬厚度為0.03~0.1mm;
4)用三維建模軟件PROE設(shè)計出封裝模具,通過快速成型技術(shù)翻制出實際的硅橡膠封裝模具;
5)在絕緣套管(6)內(nèi)部穿入金屬芯線,然后將芯軸和螺旋金屬引線一起放入封裝模具中,用熱注塑或常溫注塑的方法對金屬螺旋引線進(jìn)行封裝,封裝時要留出適當(dāng)長度的螺旋金屬引線待后續(xù)連接刺激點和連接端金屬環(huán),在留有螺旋金屬引線的部位要制作出凹槽來;
6)把留出的螺旋金屬引線纏入相應(yīng)的凹槽中,凹槽以外的部位用樹脂薄膜包裹起來,然后將其放入濺射室或蒸鍍腔,淀積0.5mm的金屬薄膜之后將其取出,拆去樹脂薄膜包裹層,淀積的金屬薄膜就隨其一起拆去,留下凹槽處的金屬,形成初始的刺激點和連接端金屬環(huán),這樣刺激點和連接端金屬環(huán)就與螺旋金屬引線連接起來;
7)最后對刺激點電鍍上一層氧化銥;
8)修整,測試導(dǎo)通性,完成電極制作。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述的金屬薄膜是金、銀、鉑或銥?zāi)ぁ?/p>
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